IC Insights 表示，2023 年半導體資本支出將出現(xiàn)自 2008-9 年以來的最大降幅。

內存市場疲軟和美國對中國半導體生產商的制裁是導致 2023 年半導體資本支出預計下降 -19% 的兩個驅動因素 。

旺盛的需求推動大多數(shù)晶圓廠的利用率遠高于 90%。許多半導體代工廠以 100% 的利用率運行。

2022 年的資本支出預算已經到位，以反映強勁的持續(xù)需求。

然而，在今年年中，這種前景突然發(fā)生了變化。飆升的通貨膨脹迅速減緩了全球經濟，迫使許多半導體制造商減少了激進的擴張計劃。

因此，IC Insights 修改了其 2022 年全球半導體資本支出預測，顯示今年增長 19% 至 1817 億美元（如下圖）。

• 修訂后的數(shù)字低于最初預測的 1,904 億美元和 24% 的增長。

• 盡管與最初的展望相比有所下調，但修訂后的資本支出預測仍將達到創(chuàng)紀錄的高支出水平。

• 如圖所示，半導體行業(yè)的資本支出在 2020 年增長了 10%，并在 2021 年激增了 35%。

• 如果今年行業(yè)資本支出如預測的那樣增長 19%，這將是自 1993-1995 年以來半導體行業(yè)資本支出首次出現(xiàn)兩位數(shù)增長的三年期。

• 隨著內存市場在今年下半年崩潰，預計疲軟將持續(xù)到 2023 年上半年，預計明年內存的資本支出將至少下降 25%。

此外，美國新頒布的對中國半導體生產商的制裁，特別是有關從美國公司收購半導體生產設備的制裁，預計將導致中國公司半導體行業(yè)資本支出在 2023 年削減 30% 或更多。