中商情報(bào)網(wǎng)訊：模擬芯片主要指電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片，主要應(yīng)用于電源模塊中。模擬芯片產(chǎn)品種類繁多，功能齊全，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、汽車電子、消費(fèi)電子以及政企系統(tǒng)等領(lǐng)域中，在不同的領(lǐng)域中又有許多細(xì)分的下游賽道。

市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)是全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，市場(chǎng)占比超過(guò)三分之一。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，我國(guó)2021年模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為2731.4億元，2017-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率約為6.29%，高于全球同期增長(zhǎng)水平。隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來(lái)中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)3026.7億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

1.行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)

模擬芯片產(chǎn)品品類繁多，生命周期較長(zhǎng)，下游應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛。因此，與數(shù)字芯片相比模擬芯片行業(yè)周期性較弱。近年來(lái)受益于PC、通信、可穿戴產(chǎn)品、AIoT設(shè)備等電子設(shè)備的品類和市場(chǎng)容量的擴(kuò)張，模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模總體呈擴(kuò)張趨勢(shì)。未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、無(wú)人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、智能安防等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求的爆發(fā)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)有望在中長(zhǎng)期持續(xù)維持高景氣度。

2.技術(shù)將向高集成、低功耗、高可靠、行業(yè)定制等方向發(fā)展

個(gè)人消費(fèi)電子和智能家居等領(lǐng)域產(chǎn)品功能的不斷豐富、工業(yè)控制及汽車領(lǐng)域?qū)?jié)能環(huán)保需求的不斷提升，對(duì)應(yīng)用終端的外形、體積、續(xù)航時(shí)間、功能性、復(fù)雜程度、能耗等方面提出了更高的要求，從而要求模擬及數(shù)模混合芯片具有更高的集成度、更小的面積、更高的可靠性、更高的效率。

3.設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的耦合度將持續(xù)提升

模擬及數(shù)模混合芯片下游應(yīng)用廣泛且多樣化，代工的標(biāo)準(zhǔn)化程度較數(shù)字芯片低，因此需要設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的深度結(jié)合。一方面，工藝平臺(tái)中工藝器件的多樣化與特色化將影響芯片產(chǎn)品的功耗、成本和良率等重要指標(biāo)；另一方面，模擬芯片的設(shè)計(jì)受工藝制約，高標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)需要工藝匹配實(shí)現(xiàn)。