眾所周知，臺積電終于還是赴美了，在美國亞利桑那州建立了晶圓廠，預(yù)計2024年將投產(chǎn)5nm/4nm的芯片。

并且臺積電還表態(tài)稱，不僅僅是5nm，還會繼續(xù)興建一座3nm的芯片晶圓廠，預(yù)計2026年投產(chǎn)，工藝是3nm。

為此，臺積電還派出了工程師赴美，傳聞還有幾十家供應(yīng)鏈也隨著臺積電一起赴美了。

于是很多人表示，臺積電可能要變成“美積電”了，臺積電正在被美國掏空，臺灣省的“護(hù)島神山”，要成美國的了。

當(dāng)然，臺積電赴美已是事實，但是從臺積電的舉動來看，還是防了美國一手的，原因就是關(guān)鍵的技術(shù)，產(chǎn)能還是留在了臺灣省。

先說工藝方面，美國得到的其實比臺積電最新的技術(shù)是落后至少一代的。

臺積電2020年就實現(xiàn)了5nm，而2021年實現(xiàn)了4nm，2023年會量產(chǎn)3nm工藝。而亞利桑那州的晶圓廠，2024年才實現(xiàn)5nm，此時臺積電早實現(xiàn)了3nm。

而亞利桑那州的晶圓廠在2026年才實現(xiàn)3nm，此時臺積電早實現(xiàn)了2nm了（臺積電預(yù)計2025年實現(xiàn)2nm）。

很明顯，最先進(jìn)的技術(shù)，臺積電還是留在臺灣省的，給美國的是落后一代的，不算是最先進(jìn)的技術(shù)。

再說產(chǎn)能方面，按照臺積電的規(guī)劃，兩座晶圓廠的總投資約是400億美元，一旦建成后，月產(chǎn)能達(dá)到5萬片晶圓每月，而年產(chǎn)能大約是60萬片12寸晶圓。

而臺積電總的產(chǎn)能有多大？今年預(yù)計會是1540萬片12寸晶圓的當(dāng)量。而臺積電的產(chǎn)能一直在持續(xù)增長，過去5年平均增長率約為8.1%。

就按這個增長率來計算，到2026年時，臺積電的年產(chǎn)能將達(dá)到2100萬片晶圓，那么這60萬片相當(dāng)于臺積電全球年產(chǎn)量的約2.85%。

美國的客戶貢獻(xiàn)了臺積電營收的65%左右。這2.85%的產(chǎn)能，和美國客戶需求的65%產(chǎn)能來講，相差太遠(yuǎn)了。

臺積電如果要滿足美國客戶在美國本土生產(chǎn)芯片的需求，產(chǎn)能還需要擴(kuò)大20倍以上。

很明顯，臺積電還是留了一手的，最先的核心技術(shù)，最關(guān)鍵的產(chǎn)能，還是放在了臺灣，在美國建廠，更多的還是表個態(tài)，不至于得罪美國，畢竟臺積電也依賴美國的技術(shù)、設(shè)備、EDA，得服個軟。