12月12日，SEMI在發(fā)布的最新預(yù)測報告指出，包括汽車和高性能計算等領(lǐng)域需求增長的推動，從2021年到2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計將有84個大規(guī)模芯片制造設(shè)施開工建設(shè)，涉及投資超過5000億美元。這其中包括今年創(chuàng)紀(jì)錄的33個新的半導(dǎo)體制造工廠，以及將于2023年再增加的28個。

　　世界主要地區(qū)新建項目數(shù)據(jù):

　　?中國的新芯片制造工廠預(yù)計將超過所有其他地區(qū)，計劃涉及20個成熟技術(shù)或工藝項目。

　　?預(yù)計中國臺灣將開始建設(shè)14個新項目，

　　?日本和東南亞預(yù)計將在預(yù)測期內(nèi)分別開始建設(shè)6個新項目。

　　?韓國預(yù)計將開始建設(shè)三個大型項目。

　　?在美洲，美國《芯片與科學(xué)法案》(U.S. Chips and Science Act)的實施推高了該地區(qū)在新的資本支出方面處于全球領(lǐng)先地位。從2021年到2023年，美洲地區(qū)預(yù)計將開始建設(shè)18個新項目。

　　?在芯片法案的推動下，歐洲/中東地區(qū)對新半導(dǎo)體設(shè)施的投資預(yù)計將達到該地區(qū)歷史最高水平，在2021至2023年間，將有17家新工廠開工建設(shè)。