現代汽車公司E-GMP汽車平臺的多款車型選用意法半導體高能效的 ACEPACK DRIVE功率模塊

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發布了可提高電動汽車性能和續航里程的大功率模塊。意法半導體的新碳化硅 (SiC)功率模塊已用在現代汽車公司的 E-GMP電動汽車平臺，以及共享該平臺的起亞 EV6 等多款車型。

意法半導體新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模塊為車企提供了靈活的選擇，涵蓋了多個不同的額定功率，并支持電動汽車 (EV) 電驅系統常用的工作電壓。采用意法半導體針對電驅系統優化的ACEPACK DRIVE封裝，這些功率模塊采用燒結技術提高可靠性，并具有很強的穩健性，易于集成到電驅系統。模塊內部的主要功率半導體是意法半導體的第三代(Gen3) STPOWER 碳化硅MOSFET功率晶體管，具有業界領先的品質因數(RDS(ON) x芯片面積)、極低的開關能量和超強的同步整流性能。

意法半導體汽車與分立器件產品部總裁 Marco Monti 表示：“ST碳化硅解決方案讓主要的汽車OEM廠商能夠領跑電動汽車開發競賽，我們的第三代 SiC 技術確保功率晶體管達到理想的功率密度和能效，讓汽車實現出色的性能、續航里程和充電時間。”

作為電動汽車市場的一家主要廠商，現代汽車公司選擇了意法半導體的基于 ACEPACK DRIVE SiC-MOSFET Gen3 的功率模塊開發最新的E-GMP電動汽車平臺，這些模塊將用于起亞的EV6車型上。現代汽車集團逆變器工程設計團隊 Sang-Cheol Shin 先生表示：“意法半導體基于 SiC-MOSFET 的功率模塊是我們開發電驅逆變器的正確選擇，可以實現更長的續航里程。利用 ST持續的技術投資，作為半導體廠商在這場汽車電動化革命中的重要作用，兩家公司之間的合作朝著更可持續的電動汽車邁出了重要一步。”

作為碳化硅技術的行業先驅者，意法半導體STPOWER SiC器件在全球范圍內已搭載三百多萬輛量產乘用車。與傳統的硅基功率半導體相比，碳化硅器件尺寸更小，可以處理更高的工作電壓，實現更快的充電速度和卓越的車輛動力性能。碳化硅還能提高能效，延長續航里程，提高可靠性。電動汽車的多個系統都在用大量的碳化硅器件，例如，DC-DC變換器、電驅逆變器，以及能夠把動力電池組的電能送回到電網的雙向車載充電機(OBC)。作為垂直整合制造商(IDM)，意法半導體碳化硅戰略是確保產品質量和供應安全，服務汽車廠商的電動化戰略。意法半導體正在迅速采取行動，以支持市場向電動汽車快速轉型，就在不久前，意法半導體宣布在意大利卡塔尼亞建立完全整合的碳化硅襯底制造廠，預計將于 2023 年投產。