眾所周知，EDA被稱之為“芯片之母”，因為現(xiàn)在所有的芯片設計，都必須用到EDA。

不僅僅是用EDA畫芯片設計圖這么簡單，現(xiàn)在的EDA，已經(jīng)集芯片設計、綜合驗證、物理設計、仿真、測試等等環(huán)節(jié)于一體了，沒有EDA，IC企業(yè)們寸步難行。

但是整個EDA市場，基本上被美國的企業(yè)所壟斷，Synopsys、Cadence，Siemens EDA（位于美國，被西門子收購）三家企業(yè)拿下了全球約80%的份額。而在中國市場，這3大企業(yè)更是拿下了90%左右的市場。

至于國產(chǎn)EDA，在國內(nèi)大約占到5%左右的市場份額，而在全球市場，市占率大約只有2%，可以說基本上就沒有什么IC廠，用國產(chǎn)EDA。

那么是什么原因，導致國產(chǎn)EDA不被IC廠們所看好，甚至是一些晶圓廠，根本就不愿意用，也不太敢用國產(chǎn)的EDA呢？其實說起來，國產(chǎn)EDA有4大劣勢，導致其無法與其它EDA去PK。

一是對流程、環(huán)節(jié)支持不完整。前面已經(jīng)說過，現(xiàn)在的EDA是集設計、驗證、仿真、測試于一體的，而國產(chǎn)EDA目前只能覆蓋70%左右，沒有完整的平臺和產(chǎn)品鏈。

意思就是，你用了國產(chǎn)EDA，最終還得用國外的EDA，因為一些流程是沒有的，但既然用了國外的EDA，流程全部有了，我何苦又要用個國產(chǎn)EDA？不同的平臺折騰來折騰去，成本高了，更復雜了。

第二是對先進工藝支持不到位，目前國產(chǎn)EDA一般還只能支持28nm及更成熟的工藝，至于14nm及以下的工藝，大多是不支持的。

而國內(nèi)眾多的IC廠，早就設計出5nm、4nm的芯片了，這些芯片是無法使用國產(chǎn)EDA的，必須使用國外的。

第三是沒有成熟IP產(chǎn)業(yè)，在芯片產(chǎn)業(yè)中，IP是非常重要的，比如CPU、GPU、NPU、DSP、ISP等等IP。

像美國三大EDA工具，都有自己的成熟的IP，在設計時，只要直接使用即可，而國產(chǎn)EDA沒有成熟的IP，無形之中，就加大了IC企業(yè)設計時的工作量。

第四則是與產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同不夠，EDA是貫穿設計、制造、封測三個環(huán)節(jié)的，美國的EDA產(chǎn)品，與上下游早就形成了利益捆綁，相當于一個聯(lián)盟體，大家都用一樣的EDA，效率更高，成本更低，銜接更順暢合理。

如果某一環(huán)節(jié)使用的是國產(chǎn)EDA，也許與上、下游的兼容就不那么完美，所以很多廠商也寧愿用國外的，主流的EDA產(chǎn)品，免得銜接出問題，加大工作量。

所以，國產(chǎn)EDA的發(fā)展任重道遠，除了在技術上需要有所突破外，還要在產(chǎn)業(yè)鏈的銜接上有所突破才行，這已經(jīng)不僅僅是技術問題了，還要考慮生態(tài)問題。

而值得欣慰的是，目前國內(nèi)EDA的研究，已經(jīng)在各個環(huán)節(jié)進行了涉及了，并且考慮到了產(chǎn)業(yè)鏈的方方面面，比如協(xié)同、IP、工藝、流程等各個環(huán)節(jié)，這也為今后對產(chǎn)業(yè)鏈的支持打下了堅實的基礎，相信假以時日，國產(chǎn)EDA一定能夠替代國產(chǎn)EDA產(chǎn)品。