或?qū)⑼却蟮?6.8%， 半導(dǎo)體設(shè)備大廠“落寞”
關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體設(shè)備 芯片
集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年一年內(nèi)，存儲芯片價(jià)格暴跌超40%，而今年上半年或?qū)⒃俚?0%。這場史無前例的危機(jī)左右著行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的資本和產(chǎn)能規(guī)劃，美光前不久表示，除了減產(chǎn)外，還將削減新廠房和設(shè)備的預(yù)算；SK海力士也削減了投資并縮減了產(chǎn)量；鎧俠也宣布減少位于四日市和北上市生產(chǎn)線的3D NAND閃存產(chǎn)量，削減幅度達(dá)到30%。
研究機(jī)構(gòu)TechInsights近期發(fā)布的2023年半導(dǎo)體行業(yè)最新分析，從市場情況來看，存儲芯片市場持續(xù)低迷，也使得存儲芯片設(shè)備訂單需求持續(xù)下降，不少廠商正努力應(yīng)對需求疲軟與嚴(yán)重的庫存問題。
之前美光已經(jīng)大幅削減了資本開支，將2023財(cái)年的資本支出計(jì)劃從2022財(cái)年的120億美元削減至80億美元，將芯片設(shè)備方面的支出削減最多50%；而SK海力士則在去年第二季度半導(dǎo)體市場不景氣時要求延遲交貨后，第四季度轉(zhuǎn)向完全取消訂單。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，SK海力士去年年底取消了大部分半導(dǎo)體設(shè)備采購。
近日，一向有逆周期操作傳統(tǒng)的三星電子，也開始調(diào)轉(zhuǎn)風(fēng)向。隨著需求疲軟導(dǎo)致芯片價(jià)格重挫，三星最近過得并不如意。
三星電子的最新財(cái)報(bào)顯示，2022年第四季度營收同比下滑8%，營業(yè)利潤同比下降69%。其中，主營芯片業(yè)務(wù)的事業(yè)群更是首當(dāng)其沖，第四季度營業(yè)利潤下滑幅度更是高達(dá)97%。對于2023年全年市場預(yù)期，三星電子也并不樂觀，將今年芯片業(yè)務(wù)利潤目標(biāo)設(shè)為2022年的一半。
此前業(yè)內(nèi)有聲音稱，三星正考慮效仿其競爭對手，減少資本支出和芯片產(chǎn)量，以支撐價(jià)格下跌并緩解供應(yīng)過剩。此舉將標(biāo)志著三星一貫的立場發(fā)生轉(zhuǎn)變，隨著芯片制造商不斷調(diào)整投資計(jì)劃，芯片設(shè)備的支出預(yù)期可能進(jìn)一步下降。
不過，在截稿前，三星電子又重申，在史上最惡劣的半導(dǎo)體市場情況下，投資規(guī)模仍與前一年持平，沒有人為減產(chǎn)。在今年第一季度有望轉(zhuǎn)虧的情況下，三星電子表示，“這是為未來做準(zhǔn)備的機(jī)會”，否定了市場對減產(chǎn)決定的期待。
芯片制造設(shè)備制造商Lam Research在上周表示，由于存儲芯片客戶削減或推遲支出，訂單出現(xiàn)了前所未有的減少。據(jù)了解，三星電子、SK海力士和美光是該公司的主要客戶，不過該公司高管拒絕預(yù)測此類行動何時可能有助于存儲市場反彈。
半導(dǎo)體設(shè)備，將同比大跌16.8%
據(jù)SEMI市場研究和統(tǒng)計(jì)部門分析師Inna Skvortsova 表示，到 2022 年底，半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)到 1085 億美元，創(chuàng)下同比增長 5.9% 的新紀(jì)錄，超過 2021 年 1025 億美元的歷史新高。她進(jìn)一步指出，到 2023 年，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將在前端和后端工藝中縮減至 912 億美元，但這將在 2024 年恢復(fù)?！?/span>
關(guān)于半導(dǎo)體市場，各研究公司認(rèn)為在2022年的平均增長率為4%。2023年，大家預(yù)計(jì)平均萎縮7%，但Future Horizon預(yù)計(jì)萎縮22%，SEMI也預(yù)計(jì)將顯著下降。
按地區(qū)劃分，中國大陸、臺灣地區(qū)和韓國預(yù)計(jì)在 2022 年仍將是資本指出前三名的國家和地區(qū)。2023年，中國大陸仍將保持第一，但2024年，中國臺灣有望奪冠。預(yù)計(jì) 2022 年除韓國外所有地區(qū)的投資都將增加，但預(yù)計(jì) 2023 年大部分地區(qū)將下降，然后在 2024 年恢復(fù)。
從行業(yè)銷售額來看，2022年晶圓廠設(shè)備行業(yè)將同比增長8.3%，達(dá)到948億美元的歷史新高。預(yù)計(jì)到 2023 年將下降 16.8% 至788 億美元，但到 2024 年將回升 17.2% 至 924 億美元。
代工和邏輯部分占晶圓廠設(shè)備收入的一半以上，預(yù)計(jì) 2022 年將達(dá)到 530 億美元，同比增長 16%，這主要得益于前沿和成熟工藝節(jié)點(diǎn)需求的增長，預(yù)計(jì)2023年收入將達(dá)到530億美元，預(yù)計(jì)下降9%。
在內(nèi)存和存儲方面，由于商業(yè)和消費(fèi)者需求疲軟，預(yù)計(jì) 2022 年 DRAM 設(shè)備銷售額將下降 10% 至143 億美元，2023 年將下降 25% 至 108 億美元，而 NAND 設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)到 2022 年將下降。預(yù)計(jì)到 2020 年將下降 4% 至 190 億美元，到 2023年將下降 36% 至 122 億美元。
在 2021 年實(shí)現(xiàn) 30% 的強(qiáng)勁增長后，半導(dǎo)體測試設(shè)備市場銷售額預(yù)計(jì)到 2022 年將下降 2.6 個百分點(diǎn)至76 億美元。組裝和封裝設(shè)備領(lǐng)域的銷售額在 2021 年增長了87%，但預(yù)計(jì) 2022 年將下降 14.9% 至 61 億美元，2023 年將下降13.3% 至 53 億美元。后端設(shè)備資本支出有望在 2024年恢復(fù)，其中測試設(shè)備增長 15.8%，組裝和封裝設(shè)備增長24.1%。
半導(dǎo)體設(shè)備大廠“落寞”
身處產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備廠商最擔(dān)憂的事情當(dāng)屬下游芯片制造廠商投資熱情的減退。“賣鏟人”之所以能成為真正會淘金的人，就是因?yàn)榇罅刻越鹫叩奶越馃崆檫€在，一旦熱情消退，整個產(chǎn)業(yè)的紅利期也會結(jié)束。
面對上述提到的市場需求疲軟以及美國升級對華半導(dǎo)體出口管制和國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備替代趨勢等原因，國際設(shè)備大廠受到波及，面臨諸多不確定性。
近日，據(jù)彭博社報(bào)道，美國芯片制造設(shè)備巨頭Lam Research宣布計(jì)劃裁員約1300人，約占其全球員工的7%，以在不斷下滑的市場中減少開支。
Lam表示，其芯片制造商客戶正在放慢生產(chǎn)線，推遲新工廠的建設(shè)，并減少對現(xiàn)有設(shè)施的改進(jìn)。下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)囤積了大量未使用的零部件，這正在波及整個供應(yīng)鏈。
其中，最大的裁員來自內(nèi)存芯片制造商，尤其是NAND閃存制造商——這是Lam Research銷售額的主要貢獻(xiàn)者。首席財(cái)務(wù)長Doug Bettinger表示，公司還裁掉了700名臨時工，并將在本季度減少同等數(shù)量的臨時工?？傮w而言，Lam Research預(yù)計(jì)與裁員和設(shè)施削減相關(guān)的費(fèi)用為1.5億-2.5億美元。
根據(jù)財(cái)報(bào)，中國大陸地區(qū)歷來為Lam Research貢獻(xiàn)了最高的營收占比，但這一數(shù)字已經(jīng)從前一季度的30%降至第四季度的24%。Lam Research此前曾測算美國出口管制新規(guī)的限制可能會導(dǎo)致公司2023財(cái)年的收入減少20-25億美元。
需要指出的是，去年10月出臺的美國對華半導(dǎo)體新規(guī)也嚴(yán)重影響了Lam Research在中國的業(yè)務(wù)，這也是導(dǎo)致其裁員的關(guān)鍵原因之一。
在經(jīng)濟(jì)衰退、需求疲軟、中美博弈未見緩和等多重壓力的沖擊波下，全球芯片公司都在艱難過冬。一邊是綿延未絕的裁員潮；另一邊美國芯片巨頭英特爾交出一份“災(zāi)難性”財(cái)報(bào)，創(chuàng)2016年以來季度營收最低水平，凈利潤同比下降92%，再度印證PC市場的寒冬凜冽。
在半導(dǎo)體行業(yè)觀察此前文章《市值暴跌的半導(dǎo)體設(shè)備巨頭》中曾提到，雖然Lam Research、ASML、科磊等歐美設(shè)備廠商的業(yè)績迎來了新增長，但是與去年同期相比，漲幅已經(jīng)有所下降，且凈利潤和市值均大幅下跌。
從股價(jià)市場的跌幅來看，半導(dǎo)體設(shè)備廠商年初的市值似乎已經(jīng)成為巔峰。大部分廠商的市值幾近腰斬，整體上來看，全球頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠商的情況也是慘不忍睹。
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)最新發(fā)布報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2022財(cái)年日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為3.68萬億日元，同比增長7%。對于2023財(cái)年，協(xié)會對半導(dǎo)體整體投資持保守預(yù)期，預(yù)計(jì)日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到3.5萬億日元，同比下降5%。
因美國加強(qiáng)對中國芯片出口管制、存儲市況低迷，日半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會大砍日本制半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)估、2023年度或面臨4年來首次萎縮。
能看到，面對市場壓力，美日半導(dǎo)體設(shè)備廠商接下來都將面臨訂單減少、業(yè)績下滑的挑戰(zhàn)。而ASML作為先進(jìn)光刻機(jī)領(lǐng)域的絕對領(lǐng)導(dǎo)者，表現(xiàn)相對較好。
在財(cái)報(bào)會上，ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink表示，“2022年，ASML繼續(xù)保持了強(qiáng)勁增長，全年凈銷售額為212億歐元，毛利率為50.5%，2022年底未交付訂單創(chuàng)下歷史新高，達(dá)404億歐元。當(dāng)年總共銷售317臺新光刻機(jī)，較前一年增長31臺，此外還出貨了28臺二手光刻機(jī)?！?/span>
ASML預(yù)計(jì)2023年將繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長，相比2022年，凈銷售額將增長25%以上，毛利率稍有提升。同時，ASML預(yù)計(jì)中國銷售額占比不變。
對于ASML底氣的來源，Wennink曾表示，即使當(dāng)前芯片需求的紅利逐漸耗盡，但在先進(jìn)制程技術(shù)不斷演進(jìn)的帶動下，對于極紫外光曝光機(jī)的需求仍然不容小覷。作為臺積電、英特爾、三星等指標(biāo)性半導(dǎo)體大廠最關(guān)鍵的微影設(shè)備，同時更是先進(jìn)制程關(guān)鍵設(shè)備及紫外光（EUV）機(jī)臺的獨(dú)家供貨商，ASML即便短在線對于設(shè)備的需求面臨小幅逆風(fēng)，將時間軸拉長來看，仍然值得期待。
針對美荷日達(dá)成協(xié)定的報(bào)道，ASML表示，在協(xié)議正式生效前，仍需一定時間進(jìn)一步細(xì)化相關(guān)具體內(nèi)容并付諸立法，預(yù)計(jì)這些措施不會對2023年的業(yè)績預(yù)期產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。ASML還將繼續(xù)與當(dāng)局溝通，告知任何擬議規(guī)則的潛在影響，以評估對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響。與此同時，ASML的全球業(yè)務(wù)也將繼續(xù)進(jìn)行，行業(yè)需要穩(wěn)定性和可靠性，以避免全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步動蕩。
底層創(chuàng)新決定競爭力上限
半導(dǎo)體是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備的高精密、高門檻特性，尤其凸顯了專業(yè)人才的重要性。半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)涉及等離子體物理、射頻及微波學(xué)、微觀分子動力學(xué)、結(jié)構(gòu)化學(xué)、光譜及能譜學(xué)、真空機(jī)械傳輸?shù)榷喾N科學(xué)技術(shù)及工程領(lǐng)域?qū)W科知識的綜合應(yīng)用，高端技術(shù)人才是企業(yè)持續(xù)發(fā)展和保持競爭力的原動力。
張雪娜表示，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)需要愿意付出、具有情懷的優(yōu)秀人才，躬身入局、持續(xù)努力，共同推動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的進(jìn)步。
“創(chuàng)新的源泉來自人才。我們堅(jiān)持開放的人才政策，打造半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具有全球綜合研發(fā)實(shí)力的國際化研發(fā)隊(duì)伍?！睆堁┠缺硎?。
在持續(xù)強(qiáng)化人才隊(duì)伍建設(shè)的基礎(chǔ)上，基于底層技術(shù)創(chuàng)新，開發(fā)擁有自有知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新型產(chǎn)品，是國內(nèi)設(shè)備企業(yè)拿到全球市場入場券并贏得市場份額的關(guān)鍵。張雪娜表示，半導(dǎo)體設(shè)備的低端產(chǎn)品研發(fā)相對容易，但若不斷低水平重復(fù)，在低門檻的領(lǐng)域進(jìn)行低價(jià)競爭，產(chǎn)業(yè)就無法真正發(fā)展起來。
“產(chǎn)品競爭力決定是否能贏得市場的成功。半導(dǎo)體設(shè)備是硬科技，需要尊重科學(xué)發(fā)展的客觀規(guī)律，從物理基礎(chǔ)原理出發(fā)，做原創(chuàng)性的研發(fā)，才有可能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)的突破，產(chǎn)品才有可能在全球市場競爭中具備優(yōu)勢?！睆堁┠日f，“在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上，不能走‘引進(jìn)-消化-落后-再引進(jìn)’的老路，要堅(jiān)持開放的人才政策、踏實(shí)研發(fā)，推動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起到支撐作用?！?/span>
對于產(chǎn)業(yè)鏈條長、復(fù)雜性高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的高度協(xié)同，是設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈重要節(jié)點(diǎn)持續(xù)發(fā)展的必經(jīng)之路。
“隨著國內(nèi)企業(yè)更大力度投入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，部分企業(yè)進(jìn)入全球市場，行業(yè)競爭進(jìn)一步加劇。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高度全球化，容易受到全球經(jīng)濟(jì)波動、半導(dǎo)體市場景氣度、終端消費(fèi)市場需求等多重因素影響。這就需要設(shè)備企業(yè)進(jìn)一步強(qiáng)化集成能力，與晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同創(chuàng)新。新一代半導(dǎo)體設(shè)備的推出尤其需要產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)緊密合作?！辟惖项檰柤呻娐樊a(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理滕冉向記者表示。
