半導體硅晶圓（硅片）市場出現長約客戶要求延后拉貨之際，現貨價近期開始領跌，是疫情爆發三年多來首見，跌價風暴從6英寸、8英寸一路蔓延至12英寸，牽動環球晶、臺勝科、合晶等臺廠后市。廠商不諱言，現階段晶圓廠端硅晶圓庫存“多到滿出來”，仍待時間消化。

硅晶圓為臺積電、英特爾、三星、聯電等晶圓廠生產必備原料，是觀察半導體景氣動態的關鍵指標，尤其現貨價更是貼近當下市況，比合約價更能第一時間反映市場動態。

針對市場變化，環球晶擁有高比例長約，該公司表示合約價不變，對客戶的支持是在交期方面幫忙，現貨價則由市場供需決定。

臺勝科也擁有不少長約，該公司指出，今年上半年可能稍辛苦一點，但預期下半年將恢復正常。合晶則說，8英寸硅晶圓價格持穩，部分配合客戶拿貨節奏調整；6英寸產品配合客戶進行庫存調節，首季相關出貨量估計將小幅減少。

現階段硅晶圓現貨報價，業界有些是三個月、大部分是六個月更新一次。硅晶圓廠坦言，接受現貨價調整，因為“現在要先求賣得動”。

芯片龍頭業績集體暴雷 需求前景難言樂觀

近日全球芯片巨頭相繼發布財報，業績均不容樂觀，暴雷的消息如同多米諾骨牌般襲來。

不僅英特爾四季度收入2016年來最低，三星芯片部門Q4利潤驟降超90%，還有高通Q1凈利暴跌34%。

而在解釋業績低迷的原因時，“需求走弱”“去庫存”“價格下滑”是巨頭們使用頻次最高的詞匯。當前無論是智能手機、PC還是存儲器市場，都受到了下游消費市場需求疲軟的嚴重影響。

其中智能手機需求的疲軟尤為顯著。

根據科技市場研究機構IDC的數據，去年四季度全球智能手機出貨量同比下降18.3%至3.03億部，創該公司有記錄以來最大單季降幅，和往年四季度出貨熱潮形成鮮明對比。2022年全年，全球智能手機合出貨12.1億部，為2013年來最低年度水平，較2021年減少11.3%。

IDC表示，通脹走高和經濟衰退陰霾加劇，對消費者支出的抑制程度超出預期，壓低了全球市場對智能手機的需求。雖然IDC預計今年全球手機出貨量將實現2.8%的增長，但考慮到市場前景黯淡，該預測值可能會進一步下調。

而總體來看，按照世界半導體貿易統計組織（WSTS）此前預測，隨著通脹上升和終端市場需求持續減弱，2023年半導體市場規模預計將同比減少4.1%至5565億美元。

IC設計訂單量下滑

面對半導體庫存修正潮，目前包括PC、手機與其他消費性電子應用，都還沒見到明顯回春跡象。綜合多家IC設計公司的看法，從供應鏈的角度，今年筆電市場可能繼續衰退，手機客戶提供的市場預估也偏保守，消費性電子訂單需求依然疲弱，有公司直言：“現在幾乎沒有訂單能見度可言。”

這意味從微控制器（MCU）、電源管理、手機芯片等各項臺廠擅長的IC設計領域接單狀況都不佳。 第一季度本來就是傳統淡季，如今市場需求不振、庫存仍待去化，業界評估，本季營運可能面臨淡季中的淡季。

IC設計公司不諱言，現在庫存雖然持續去化，但速度還是慢，目前最樂觀的狀況是市況本季落底，第二季度開始逐漸回升，但大環境變化仍大，現在誰也說不準，只能邊走邊看。

IC設計公司指出，今年整體筆電市場規模必然是下滑，至于會繼續下滑多少，目前業界看法不一，有人樂觀評估僅衰退個位數百分比，但也有人認為將減少約一成。 如果從消費性或商用筆電來看，目前兩者的市況都差不多。

也有手機供應鏈相關IC設計公司提到，現在幾乎沒有訂單能見度，有些IC的拉貨量有稍微增加，但是價格掉得非常慘，對于今年的手機市況只能保守看待，甚至到第三季度都還不見得可以明顯復蘇。


晶圓代工恐現價格戰

三星上季芯片事業獲利重摔超過九成，但與臺積電競爭的晶圓制造事業上季和去年全年營收卻創新高，去年獲利也有所增長，反映先進制程產能擴大，客戶和應用領域也更加分散。

不過，三星坦言，本季難逃產業庫存調整壓力，將使得晶圓代工業務產能利用率開始下降，業界憂心，三星恐發動降價搶單戰術，不利臺積電、聯電等臺廠。

業界分析，近期晶圓代工廠產能利用率普遍下滑，聯電產能利用率更由先前滿載盛況轉為下探七成左右，并傳出有廠商部分生產線產能利用率僅剩五成，但臺積電、聯電都堅守價格，臺積電今年更漲價6%，聯電則預期本季產品均價（ASP）持平。

在終端需求不佳、晶圓雙雄價格卻很硬的現況下，三星若降價搶單，對正面對龐大庫存壓力、不愿付出更多制造成本的IC設計業者與整合元件（IDM）廠而言很有吸引力，三星不僅可藉此填補產能空缺，也有助提高市占率。

三星并未提供其晶圓代工產能利用率相關數據與報價動態，僅透露產業庫存調整，導致晶圓代工業務產能利用率開始下降，但仍預期下半年來自車用與高速運算需求將帶來復蘇，將以第二代3nm制程的產品競爭力，贏得新客戶，并已成立先進封裝團隊支持晶圓代工業務所需。