2023年全球及中國電子電路銅箔出貨量預測分析（圖）
2023-02-14
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關鍵詞： 銅箔
中商情報網(wǎng)訊：目前全球電子電路銅箔的主要產(chǎn)區(qū)包括中國大陸、中國臺灣、日本、韓國等，中國是PCB產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)中心，因此也是電子電路銅箔產(chǎn)量的主要貢獻者，2021年中國電子電路銅箔在全球市場占比68%。截至目前，高端電子電路銅箔的生產(chǎn)技術、設備制造技術以及市場份額仍主要被日本所占據(jù)。
數(shù)據(jù)來源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
根據(jù)GGII統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球電子電路銅箔市場出貨量為55.2萬噸，中國電子電路銅箔市場出貨量為37.6萬噸，中國占比全球比例為68%。隨著PCB、新能源汽車產(chǎn)業(yè)對電子電路銅箔需求的增長，預測到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達82.3萬噸，中國電子電路銅箔出貨量將達53.8萬噸，2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。
數(shù)據(jù)來源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
