2月17日消息，英飛凌、瑞薩、德州儀器（TI）等車用芯片大廠均啟動了新晶圓廠建設(shè)計劃，再加上同樣瞄準車用芯片的新的晶圓制造企業(yè)Rapidus，業(yè)界估四家業(yè)者擴產(chǎn)投入的金額將超過250億美元，恐削減對臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠委外代工訂單，也讓中國臺灣最大車用微控制器（MCU）廠新唐承壓。

瑞薩電子CEO柴田英利于2月16日接受彭博電視專訪表示：“擁有許多選項總是比較好，不只是在日本，而是各個地區(qū)。”這也意味著，瑞薩為降低未來對車廠和其他重要客戶的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險，考慮擴大日本以外地區(qū)的芯片產(chǎn)能。在此之前的2022年5月，日本瑞薩電子曾宣布，將對其于2014年10月關(guān)停的位于日本山梨縣甲斐市的甲府工廠投資900億日元，以引入新的制造設(shè)備，打造成為一家能夠制造功率半導(dǎo)體的300毫米晶圓廠，主要生產(chǎn)IGBT、MOSFET，計劃于2024年開始試生產(chǎn)。一旦甲府工廠實現(xiàn)量產(chǎn)，瑞薩電子功率半導(dǎo)體的總產(chǎn)能將翻一番。

2月16日，英飛凌也宣布，在德國德累斯頓的新晶圓廠建設(shè)計劃已獲德國經(jīng)濟部批準，可提早在歐盟執(zhí)委會完成相關(guān)審查前就開始動工。據(jù)悉這座新廠將耗資50億歐元（53.5億美元），是英飛凌歷來最大單一投資案。

日本政府資助的芯片制造商Rapidus于2月16日也表示，考慮在日本北海道設(shè)工廠。Rapidus于2022年8月成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、Denso、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，出資額為73億日圓，且日本政府也提供700億日圓補助金、作為其研發(fā)預(yù)算。目標是在5年后的2027年開始量產(chǎn)2nm先進制程芯片。Rapidus計劃國產(chǎn)化的對象為使用于自動駕駛、人工智能(AI)等用途的先進邏輯芯片。Rapidus的董事長東哲郎此前在接受專訪時表示，預(yù)估有必要投資7萬億日元（約合人民幣3670.7億元，540億美元）左右資金。

德州儀器近日也宣布，計劃投資110億美元在該公司猶他州理海市（Lehi）現(xiàn)有晶圓廠旁興建第二座12吋廠。新建工程可望2023年下半年開始，最快2026年投產(chǎn)。德儀已開始加強自行生產(chǎn)，與許多IC公司愈來愈依賴委外代工形成鮮明對比。

值得一提的，芯片制造商安森美（onsemi）日前也正式接管了格芯（GlobalFoundries）位于美國紐約州的12英寸晶圓廠，并舉行了剪彩儀式。該晶圓廠的收購的總代價為 4.3 億美元。安森美總裁 Hassane El-Khoury 表示，該工廠“將生產(chǎn)支持電動汽車、電動汽車充電和能源基礎(chǔ)設(shè)施的芯片。”

資料顯示，全球車用芯片市場中，英飛凌為業(yè)界龍頭，瑞薩電子、德州儀器分居第三、四位，安森美排名第七，這三家廠商是同時設(shè)計芯片并擁有自家晶圓廠的整合元件廠（IDM），并擁有模擬IC、MCU等眾多產(chǎn)品，雖然很多是在自家晶圓廠生產(chǎn)，但是也有不少產(chǎn)品是委托臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠生產(chǎn)。

近年來，車用芯片大廠為了縮短交期，開始直接向晶圓代工廠接洽合作，特別是下一代車用芯片設(shè)計更復(fù)雜，也需要更高階或特殊的半導(dǎo)體制程支持。隨著這些IDM廠大舉興建自有產(chǎn)能，勢必削減委外代工訂單，對臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠產(chǎn)生不利影響。

臺積電此前為應(yīng)對車用芯片荒，也增加相關(guān)產(chǎn)能支持。隨著半導(dǎo)體庫存調(diào)整與大廠產(chǎn)能逐步開出，臺積電總裁魏哲家此前也在法說會上預(yù)告，今年車用半導(dǎo)體需求仍會持續(xù)增加，但短缺的狀況應(yīng)該很快就會緩解。

目前全球車用芯片供應(yīng)有80%以上掌握在英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器等國際IDM大廠手中，隨著IDM廠商擴大自身產(chǎn)能后，將有助于后續(xù)自身車用芯片供應(yīng)更順暢，讓車廠擺脫缺芯的陰霾，但這也將讓車用MCU大廠新唐承壓，并且新唐也有不少非車用產(chǎn)品與國際IDM廠重疊，日后也將面臨競爭。