眾所周知，芯片越先進，使用的硅晶圓尺寸就越大，因為大尺寸的硅晶圓，能切出的晶粒（Die）就更多，浪費更少，幫企業掙到更多的錢。

所以制造芯片的晶圓，從4寸，到6寸，再到8寸，12寸，目前主流是12寸，對應的是300mm直徑，占了所有晶圓的80%以上。

當然，硅晶圓的尺寸越大，生產、加工難度就越大。更多的技術不夠先進的廠商，當然是死守6寸、8寸晶圓。

比如眾多的中國大陸廠商，技術沒有那么先進，沒有能力搞定12寸的，那么就先搞定4寸的，再搞定6寸的，慢慢再向8寸、12寸進發，一步一步來，從易到難嘛。

按照機構的數據，目前中國大陸能夠制造6寸晶圓的廠商，已經有500多家了，這500多家廠商，拿下了全球至少60%+以上的產能。

比如全球第一名的是中國大陸的華潤微電子（CRMicro），6寸晶圓方面全球份額約為10%，而第二名的是中國大陸的士蘭微電子（Silan Microelectronics），份額約為9%……

而中國廠商占了60%以上的份額后，6寸晶圓市場就迎來了大降價，畢竟中國廠商在制造成本上，確實較國外廠商有優勢。導致最后其它國外廠商，除了某些有特色的廠商外，在6寸晶圓上，完全拼不過中國廠商。

當然，國產6英寸晶圓的大規模出現，也意味著中國半導體產業的競爭力和實力的大幅提高，也代表著半導體制造企業在技術研發和市場拓展方面更加自主和獨立。

而如今，中國廠商正在向8寸、12寸進發，數據顯示，中國未來五年（2022年～2026年）還將新增25座12寸晶圓廠。

所以眾多的媒體預測，一旦中國廠商在8寸、12寸晶圓上產能提升后，對于全球的晶圓產業而言，都會是一個巨大的打擊。

因為一旦中國廠商產量提高后，其價格或會暴跌，對整個半導體行業帶來巨大的沖擊，當然對于一些設計企業而言，則是好消息，因為這會帶來更好的價格和技術。

對此，不知道大家怎么看？但說實話，8寸、12寸晶圓技術沒這么好掌握，畢竟目前美國在打壓中國芯，害怕中國芯崛起，所以困難還是很大的，但國產替代的趨勢肯定是不會變的，就看其它晶圓廠準備好了沒有？