持續(xù)了近兩年的芯片熱，似乎迎來了轉(zhuǎn)折點(diǎn)了。最近頻頻出現(xiàn)“半導(dǎo)體雪崩期”“半導(dǎo)體資本寒冬”的新聞。

雖然很多人表示現(xiàn)在依然缺芯，特別是汽車芯片還缺得一塌糊涂。但像消費(fèi)電子類芯片，確實已經(jīng)不缺了，比如GPU顯卡，今年價格都跌了40%，還有手機(jī)芯片、CPU、驅(qū)動IC、DRAM內(nèi)存、NAND閃存、消費(fèi)MCU等，已經(jīng)不緊張了，并且都在降價。

可見，當(dāng)前的半導(dǎo)體行業(yè)，有些缺，有些又不缺，矛盾又焦慮，彌漫著滿天的悲觀情緒。

但不管是缺，還是不缺，當(dāng)前有一個共同的觀點(diǎn)，那就是晶圓產(chǎn)能，馬上就會進(jìn)入過剩的時代，因為這幾年晶圓廠們建得太多了。

按照數(shù)據(jù)顯示，2020年-2024年間，一共規(guī)劃了全球?qū)⒂?6家新晶圓廠或大型晶圓廠擴(kuò)建項目投產(chǎn)，屆時全球8英寸晶圓產(chǎn)能將提高近20%，12英寸產(chǎn)能提高近50%。

而截止至目前，已經(jīng)有35條晶圓生產(chǎn)線開建了，再加上晶圓廠們的產(chǎn)能利用率大幅度的提升，相比于2020年，全球的晶圓總產(chǎn)能已經(jīng)增長了20%左右。

除了汽車芯片由于其特殊性，短時間內(nèi)無法大規(guī)模擴(kuò)大產(chǎn)能之外，其它的芯片在這么高產(chǎn)能的擴(kuò)充下，早就修正過來，不再缺了。

所以IDC在研報中表示，2022年年中半導(dǎo)體行業(yè)將實現(xiàn)平衡，隨著2022年底更大規(guī)模的擴(kuò)充產(chǎn)能釋放，2023年可能會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

這是怎么發(fā)生的？

在過去的三年里，半導(dǎo)體行業(yè)陷入了一場推動穩(wěn)定需求的完美風(fēng)暴。

在COVID-19 爆發(fā)之后，整個遠(yuǎn)端工作經(jīng)濟(jì)在幾周內(nèi)誕生了。每一家稱職的科技和軟體公司都爭先恐后地利用辦公室外的轉(zhuǎn)變。

安全供應(yīng)商將專為家庭辦公室量身定制的產(chǎn)品趕出門外；筆電供應(yīng)商將更高解析度的相機(jī)和麥克風(fēng)塞進(jìn)他們的產(chǎn)品中；像Teams 和Zoom 這樣的軟體供應(yīng)商爭先恐后地保持他們的服務(wù)線上。無論是直接還是間接，所有這些動態(tài)都以某種方式推動了半導(dǎo)體需求。

不久，現(xiàn)有庫存清空，工廠因COVID-19 封鎖而關(guān)閉，似乎一切都供不應(yīng)求。一年之內(nèi)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈就超出了極限，我們陷入了芯片短缺的困境。

更糟糕的是——無論如何對消費(fèi)者來說——事實證明，當(dāng)時最新一代的顯示卡在挖掘加密貨幣方面特別有效。雖然Nvidia 和AMD 假裝關(guān)心購買GPU 有多么困難，但他們非常高興顯示卡每個季度帶來的巨額利潤。

2022 年年中，泡沫破裂。當(dāng)以太坊合并到來時，尋找零組件已經(jīng)變得越來越容易——基本但必不可少的零件的交貨時間低于26 周，并且朝著正確的方向前進(jìn)。

幾周之內(nèi)，加密貨幣估值暴跌，GPU 價格也隨之下跌。

這對消費(fèi)者來說是個好消息，但經(jīng)濟(jì)已經(jīng)開始降溫。

利率上升；生活成本在上升；在歐洲，烏克蘭戰(zhàn)爭將燃料和能源價格推至歷史高位。突然之間，人們不再熱衷于購買另一臺新PC 或智能手機(jī)。

在幾個月的時間里，對「高利潤」芯片的需求消失了。但是，芯片短缺還沒有結(jié)束。

消失的是需求——尤其是對消費(fèi)硬體中使用的芯片的需求——消失了。許多零組件的供應(yīng)，尤其是用于電力傳輸和汽車環(huán)境的零組件，仍然受到嚴(yán)重限制。


產(chǎn)能過剩隱憂

當(dāng)前，擴(kuò)張計劃也引發(fā)了行業(yè)對半導(dǎo)體行業(yè)從繁榮走向蕭條的擔(dān)憂。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC表示，隨著大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張，在建晶圓廠將于明年底開始投產(chǎn)，2023年有可能出現(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)過剩。

但從上述終端市場需求的預(yù)測來看，即使未來出現(xiàn)晶圓過剩，不同類型的芯片過剩程度也將不同。這幾年最缺的是55nm、40nm等工藝制程，這類成熟制程大多用來制造傳感器、微控制器、電源管理芯片，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)等目前全球芯片最短缺的領(lǐng)域。因此，各大晶圓廠擴(kuò)大產(chǎn)能，試圖以巨大的產(chǎn)量鋪設(shè)，為應(yīng)用市場需求做儲備。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體成熟制程大多應(yīng)用在8英寸廠，全球半導(dǎo)體制造商從2020年初到2024年底，可望提升8英寸晶圓廠產(chǎn)能達(dá)120萬片，增幅為21%，將達(dá)到每月690萬片的歷史新高。同時，近年來深陷車用芯片短缺斷鏈危機(jī)的IDM廠商也陸續(xù)開始加大資本支出，紛紛擴(kuò)產(chǎn)。

晶圓代工業(yè)者表示，全球半導(dǎo)體晶圓代工或IDM產(chǎn)能將在2023年起，逐年進(jìn)入供給高峰，但屆時需求能否支撐如此龐大產(chǎn)能規(guī)模開出，目前市場對于產(chǎn)能過剩的疑慮正不斷攀升中。即便現(xiàn)階段市場需求普遍都要增加成熟制程產(chǎn)能，但緩不濟(jì)急，成熟制程芯片幾年后很有可能將供應(yīng)過剩。

臺積電董事長劉德音先前也曾表示，全球芯片業(yè)出現(xiàn)重復(fù)下單的狀況，成熟制程如28nm看似供不應(yīng)求，但實際上全球產(chǎn)能是供大于求。

而先進(jìn)制程方面，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計從現(xiàn)在到2025年，用于構(gòu)建CPU、GPU、人工智能加速器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的芯片將需要10nm或更先進(jìn)制程的芯片，這類芯片需求將增加一倍以上。但這類擴(kuò)張是從低基數(shù)開始，目前先進(jìn)制程僅占全球晶圓代工廠商半導(dǎo)體產(chǎn)量的11%左右。

野村證券對此分析，即便半導(dǎo)體行業(yè)面臨12~18個月的下行周期，他們?nèi)詫ο冗M(jìn)制程代工及半導(dǎo)體設(shè)備保持樂觀態(tài)度。同時，先進(jìn)制程代工廠在全球供應(yīng)鏈內(nèi)仍然擁有較強(qiáng)的議價能力，盈利前景受到的沖擊有限。

盡管當(dāng)前市場逆風(fēng)雜音很多，但目前晶圓代工產(chǎn)業(yè)卻未見任何一家修正擴(kuò)產(chǎn)計劃。

為什么還要蓋那么多的晶圓廠呢？

鑒于半導(dǎo)體領(lǐng)域似乎處于危險狀態(tài)，看到三星、臺積電和Intel等芯片制造商依然積極推進(jìn)晶圓廠建造的計畫可能會讓許多人感到驚訝。

這些設(shè)施無論怎么想都不便宜——即使是建造一座晶圓廠，價格通常也高達(dá)數(shù)百億美元。所以，你會認(rèn)為這些是第一個被砍掉的。

如果沒有人購買芯片，你為什么要建造更多的晶圓廠？

但這正是他們正在做的。

Intel可能正試圖從德國政府那里獲得更多現(xiàn)金，但他們——無論如何目前——仍致力于在那里建造一座新工廠。

盡管季度表現(xiàn)不佳，但三星表示，它正在推進(jìn)其晶圓代工廠的擴(kuò)張，包括在德克薩斯州的新工廠。SK 海力士已承諾在美國建立封裝工廠。

臺積電縮減了2023 財年的資本支出計畫，但仍計畫在新基礎(chǔ)設(shè)施上支出320 億美元至360 億美元。

如果您想知道，這比2022 年減少了40 億至80 億美元。

雖然這聽起來像是缺乏商業(yè)頭腦，但重要的是要記住這些設(shè)施的規(guī)模和復(fù)雜程度。它們不僅僅是建筑物。

它們充滿了復(fù)雜的、高度管制的裝置，需要時間來獲取、安裝和驗證。迄今為止宣布的20 多家晶圓廠中的大多數(shù)都不會在2025 年之前上線。

美國和歐洲正在向自己國內(nèi)芯片生產(chǎn)注入數(shù)百億美元，以在與中國的緊張局勢爆發(fā)之前減少對亞太晶圓廠的依賴，這當(dāng)然不會有什么壞處。