在Intel最近幾年的計(jì)劃中，4年掌握5代CPU工藝是關(guān)鍵的一環(huán)，當(dāng)前Intel 7工藝已經(jīng)量產(chǎn)，首次使用EUV光刻的Intel 4去年底準(zhǔn)備好了，今年底量產(chǎn)，后面的Intel 3工藝則是改進(jìn)版。

關(guān)鍵的決戰(zhàn)是Intel的20A及18A工藝，等效友商的2nm、1.8nm工藝，也是首款進(jìn)入埃米級(jí)的工藝，預(yù)計(jì)在2024年上半年及下半年量產(chǎn)，是Intel 2025年重奪半導(dǎo)體王者的關(guān)鍵工藝。

其中尤以1.8nm工藝為甚，因?yàn)檫@代工藝不僅會(huì)有Intel自己使用，還會(huì)對(duì)外代工，是Intel搶臺(tái)積電客戶的殺手锏，因?yàn)?024年量產(chǎn)的時(shí)候臺(tái)積電的2nm工藝都沒有準(zhǔn)備好，進(jìn)度及技術(shù)指標(biāo)上都要被Intel超越。

對(duì)于1.8nm工藝，Intel最近透露稱去年已經(jīng)有客戶測(cè)試芯片了，甚至做到了IP階段，這都是極為重要的進(jìn)展。

唯一的問(wèn)題就是Intel的1.8nm工藝客戶都有誰(shuí)，Intel之前多次暗示要公布名單，日前CFO David Zinsner在一次會(huì)議上再次表示，今年就會(huì)公布首個(gè)1.8nm工藝第三方客戶的詳情。

這個(gè)客戶是誰(shuí)我們還不知道，不過(guò)不太可能是大型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，可能是特種行業(yè)的，比如軍用芯片，后者的顯著優(yōu)勢(shì)是對(duì)成本不太敏感，畢竟Intel的1.8nm工藝成本不菲。