中商情報網(wǎng)訊：由于車廠正在增加產(chǎn)量、電動車對芯片需求更大，汽車產(chǎn)業(yè)仍在應(yīng)對芯片短缺問題。汽車芯片是目前市場前景最為廣闊的賽道之一，在市場需求迅速提升背景下，汽車芯片產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展機(jī)遇期。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備及晶圓制造廠商；中游為汽車芯片，包括自動駕駛芯片、車身控制芯片、智能座艙芯片、輔助駕駛系統(tǒng)芯片等；下游汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。

圖片來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

二、上游分析

1.硅片

（1）市場規(guī)模

中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模是全球半導(dǎo)體硅片市場的重要組成部分，在全球半導(dǎo)體硅片市場中占比呈增長趨勢。中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模2019年至2021年連續(xù)超過10億美元市場規(guī)模。2021年市場規(guī)模達(dá)16.56億美元，同比增長24.04%，預(yù)計2023年市場規(guī)模將達(dá)22.15億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業(yè)市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.光刻膠

（1）產(chǎn)量

光刻膠是半導(dǎo)體，面板，PCB等領(lǐng)域加工制造中的關(guān)鍵材料。2021年中國光刻膠產(chǎn)量為15萬噸，同比增長15.4%，預(yù)計2023年將達(dá)19萬噸。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

全球光刻膠市場主要被日美企業(yè)壟斷，日本企業(yè)基于政策扶持力度加大實現(xiàn)上下游協(xié)同發(fā)展，占據(jù)龍頭地位。目前東京應(yīng)化占比約為25.6%，排名第一。其次分別為美國杜邦、日本JSR、住友化學(xué)，占比分別為17.6%、15.8%、10.4%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.濺射靶材

在經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展以及技術(shù)創(chuàng)新推動下，我國芯片、光伏高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)獲得快速發(fā)展，隨著市場需求不斷釋放，濺射靶材行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。在應(yīng)用需求帶動下，我國濺射靶材市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。2021年我國濺射靶材市場規(guī)模達(dá)375.8億元，同比增長9.7％。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導(dǎo)體設(shè)備

中國半導(dǎo)體設(shè)備的市場規(guī)模增速明顯，從2017年的554.18億元增長至2019年的905.70億元。2020年，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場亦保持快速增長趨勢，銷售額為1260.62億元，同比增長達(dá)39.2%，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場；2021年，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場連續(xù)增長，銷售額為1993.35億元，同比增長達(dá)58.1%，連續(xù)兩年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。2022年中國半導(dǎo)體預(yù)計將繼續(xù)增長，規(guī)模達(dá)到2745.15億元，2023年將達(dá)3136億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.市場規(guī)模

汽車芯片市場空間廣闊，我國作為汽車生產(chǎn)大國占據(jù)四分之一市場。我國作為汽車制造大國，汽車產(chǎn)量蟬聯(lián)全球第一，對汽車芯片需求旺盛。我國汽車芯片市場規(guī)模由2018年的111.4億美元增長至2021年的150.1億美元，復(fù)合年均增長率達(dá)10.4%，預(yù)計2023年將達(dá)172億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.市場結(jié)構(gòu)

從我國汽車芯片市場結(jié)構(gòu)來看，我國汽車芯片主要分為控制類（MCU和AI芯片）、功率類、模擬芯片、傳感器。其中，控制類芯片、傳感器芯片規(guī)模占比較高，分別為27.1%、23.5%。其次，功率半導(dǎo)體在汽車芯片占比為12.3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.競爭格局

整體市場集中度較低，目前全球汽車芯片市場前五廠商占比接近50%。其中英飛凌占比最多，憑借12.7%的市場份額占據(jù)第一。其次分別為恩智浦、瑞薩、德州儀器及意法半導(dǎo)體，占比分別為11.8%、8.4%、8.3%及7.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布情況

從汽車芯片企業(yè)區(qū)域分布來看，目前廣東省以8986家汽車芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量高居全國第一，江蘇、福建排名第二和第三，汽車芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量分別為2845家、2001家。此外，浙江、山東、上海、湖北、四川、安徽、陜西躋身前十，依次排名第4-10名。整體來看，汽車芯片產(chǎn)業(yè)主要集中在廣東。

數(shù)據(jù)來源：企查查、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

注：數(shù)據(jù)截至2022年12月

5.投融資情況

隨著汽車芯片技術(shù)的不斷成熟和分化，市場對于能提供專業(yè)產(chǎn)品及服務(wù)的汽車芯片企業(yè)需求越來越大，引起了資本市場的廣泛關(guān)注。2021年至2022年中國汽車芯片投融資事件約有11件，具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.重點企業(yè)分析

中國汽車是車規(guī)級芯片需求最大的市場，當(dāng)前中國汽車芯片進(jìn)口率高達(dá)95%。MCU缺貨給國內(nèi)廠商帶來替代良機(jī)，積極切入汽車MCU市場，未來繼續(xù)向高端領(lǐng)域突破。多家企業(yè)布局汽車MCU芯片市場，具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

7.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.汽車產(chǎn)量

2021年中國汽車產(chǎn)量2608.2萬輛，同比增長3.4%，結(jié)束了自2018年以來連續(xù)三年下降趨勢。2022年汽車行業(yè)保持了恢復(fù)增長態(tài)勢，產(chǎn)量穩(wěn)中有增。2022年中國汽車產(chǎn)量2702.1萬輛，同比增長3.4%。我國汽車產(chǎn)量已經(jīng)連續(xù)14年穩(wěn)居全球第一。

數(shù)據(jù)來源：中汽協(xié)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.車聯(lián)網(wǎng)

隨著我國車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的逐步發(fā)展，傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)競爭格局發(fā)生了變化。部分ICT企業(yè)開始在汽車產(chǎn)業(yè)布局，網(wǎng)絡(luò)運營商、芯片與模組廠商、終端設(shè)備商等加速了汽車網(wǎng)聯(lián)化的進(jìn)程。我國車聯(lián)網(wǎng)市場增長速度更快，2021年車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達(dá)428億美元，同比增長27%，預(yù)計2023年將達(dá)599億美元。

數(shù)據(jù)來源：IHS Markit、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.雷達(dá)

自動駕駛是當(dāng)前全球汽車技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展趨勢，在市場和政策的雙擎驅(qū)動下，我國汽車駕駛自動化技術(shù)發(fā)展迅速。借助自動駕駛東風(fēng)，激光雷達(dá)正迎來爆發(fā)的一年。未來中國激光雷達(dá)市場也將呈現(xiàn)快速增長。預(yù)計2022年-2026年中國激光雷達(dá)市場規(guī)模將保持增長，從26.4億元增長至431.8億元，預(yù)計年均復(fù)合增長率將達(dá)101.1%。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理