全球政治局勢高度緊張，預計將繼續影響半導體供應鏈。地緣zz持續緊張，德國去年阻止了幾起外國投資交易。2022年11月，中國賽微電子的瑞典子公司Silex有意收購Elmos的多特蒙德工廠，但因安全問題被德國政府否決。

美國于 2022 年 8 月簽署了《降低通脹法案》。歐盟擔心該法案可能會引發與可信賴的貿易伙伴之間的問題，并傾向于積極依賴國內制造業。該法案是自 2021 年以來通過的第三項旨在提高美國經濟生產力和競爭力的立法。

供應鏈挑戰是意料之中的，而不是被忽視的

供應鏈是動態的。它們隨著經濟不斷變化和波動，并受到各種因素和不可預見情況的影響。到 2023 年，預計企業將對其供應鏈管理采取長期方法。這些新觀點有望平衡創新與風險。

電子行業明顯受到供應鏈短缺的影響。汽車生產停止，消費電子產品的發布日期被推遲。許多電子公司無法聘用新員工，因此發生了一些裁員。預計將增加生產以彌補損失的時間，并且公司將有新的機會來測試其供應鏈的彈性。

深入分析成本和風險

隨著彈性供應成為新一年的首要任務，公司將需要投資于與芯片供應商和制造商的合作伙伴關系，以提高知名度。例如，通用汽車已經與高通公司合作，而福特則與 GlobalFoundries 合作。與供應商一起規劃成本和風險將成為必要。

曾經的全球供應鏈中斷無疑改變了半導體供應鏈。現在的一線希望是，這個改變暴露了供應鏈的缺點和漏洞。通過闡明這些潛在問題，公司可以采取必要的步驟，在涉及成本和風險時采用更主動的方法。

芯片制造將在國家層面推進

在經歷了 2022 年的重大中斷和芯片短缺之后，全球多國政府開始推動國產芯片制造。美國通過了《芯片與科學法案》，以增加美國國內芯片制造。該法案旨在增加對美國國內芯片制造的投資，并在未來 10 年向該行業投入 2800 億美元的支出。總計 527 億美元將用于支持半導體制造、勞動力發展和研發；另外還有 240 億美元的稅收抵免用于芯片生產。

在歐洲，歐洲芯片法案正在審議中，預計將在 2023 年初的某個時候最終確定。

美國和歐洲政府激勵措施已用于規劃和建設新設施。預計對芯片行業的資助將加速創新并帶來新的制造工藝和技術。隨著半導體公司在研發上投入更多資源，進步是肯定的。

根據 World Fab Forecast 報告，2022 年將有 33 座新的半導體晶圓廠開工建設，目前預計有 28 座將在 2023 年開始建設。

新的國家將進入半導體制造的全球舞臺

除了美國和歐盟，其他國家也在采取行動增加國內芯片的生產和研究。日本已經出現了這種情況的跡象。八家公司在日本組成了一個財團，正在幫助資助和促進芯片制造。

今年，預計印度等其他國家也可能通過立法鼓勵國內芯片生產。印度預計至少投資 250 億美元，以刺激印度國內芯片制造。印度總理納倫德拉·莫迪 (Narendra Modi) 政府的目標是通過同意支付 30% 至 50% 的成本來建立新的顯示器和芯片工廠，從而使印度成為全球供應鏈中的關鍵參與者。目前的頂級半導體制造商是韓國、日本、中國和美國，但 2023 年可能會發生變化。

結語：

2023 年為美國和全球其他國家帶來了新機遇。數字化仍在上升，隨之而來的是對電子產品的需求穩步增長，預計科技行業不會很快陷入低迷。世界沒有預料疫情及其在整個半導體供應鏈中引起的波瀾，企業可以從這些短缺中吸取教訓，改變他們做生意的方式，使之變得更好。新的一年帶來了新的不可預見的挑戰和直面挑戰的新機會。