眾所周知，2020年時，中國晶圓產能達到了16%，超過了美國的12%。

于是美國坐不住了，各種打壓來襲，不僅如此，還搞了527億美元的芯片補貼，吸引全球的芯片廠，到美國來建廠。

同時還對拿美國補貼的芯片廠，做了很多限制，特別是不準其在中國大陸進行擴產，借此而打擊中國大陸的芯片產業。

正如張忠謀所言，美國之所以推出各種半導體政策，其實為的是讓中國大陸的芯片發展腳步慢下來。

不過，這些打壓真的會有用么？短時間來看，確實有影響，特別是先進工藝的發展還是會受到限制的。從從長期來看，可能會起反作用，那就是激勵中國芯片產業加速崛起。

近日，SEMI（國際半導體產業協會）就出具了一份2026年全球300mm晶圓產能的預測數據。

SEMI表示，到2026年時，全球的300 毫米晶圓廠的產能提高到每月 960 萬片晶圓 (wpm) 的歷史新高。

而中國大陸，在2026年時，其300mm晶圓的產能將提高至25%，達到240萬片每月的產能，排名全球第一。

而韓國會從2022 年的 25%下滑至 2026 年的 23%，排名的則會從第一名，降至第二名。而中國臺灣則會從2022年的22%略微下降至21%，有望保持第三名。

而日本，則會從13%降至12%，排名第四，而北美有望提升至9%的份額，排名第五名。另外歐洲及中東的份額預計會為7%，東南亞預計為4%。

因此，可以看出，中國芯片產業的發展是多方面因素共同作用的結果。政府的支持、企業的投入和技術的創新都是中國芯片產業發展的重要因素。

而美國的打壓并沒有起到預期的效果，反而促進了中國芯片產業的發展，讓中國大陸成為了全球晶圓代工的領頭羊，你說這個結果，會不會讓美國很是郁悶？

當然，要注意的是，SEMI也表示，中國大陸雖然12吋晶圓產能到2026年時排名全球第一，但主要以成熟工藝為主，所以往先進工藝發展，先進工藝突破，是我們接下來要努力的方向。