據(jù)華爾街日報報道，臺積電正在為其美國芯片廠項目尋求最高達(dá)150億美元的美國政府補(bǔ)貼。

知情人士同時透露，這家晶圓代工巨頭對美方針對《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS Act）提出的附加條件表示擔(dān)憂，因為后者為補(bǔ)貼設(shè)置的附加條件可能會要求其分享芯片廠利潤和提供詳細(xì)運(yùn)營信息。

截圖自報道

臺媒最新消息指出，針對上述報道，臺積電財務(wù)長黃仁昭在周四（20日）下午召開的法人說明會上表示，目前還沒有做最終決定。事實上，此前臺積電董事長劉德音也提出過類似擔(dān)憂，表示有些限制條件沒辦法接受，還要與美國政府討論。

業(yè)界周知，拜登于去年8月簽署《芯片與科學(xué)法案》，準(zhǔn)備投入520億美元（包括390億美元的制造業(yè)獎勵和132億美元的研發(fā)和勞動力發(fā)展）支持美國國內(nèi)的芯片研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)。美國商務(wù)部部長Gina Raimondo此前也坦言，“盡管在美國制造芯片的設(shè)廠成本高出3成，但美國依賴外國供應(yīng)鏈的問題必須解決。”

據(jù)悉，臺積電計劃投資400億美元在亞利桑那州建造兩座芯片工廠。根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》的規(guī)定，臺積電預(yù)計將獲得大約70 ~ 80億美元的稅收抵免。同時，臺積電正在考慮為亞利桑那州的兩家工廠申請約60 ~ 70億美元的補(bǔ)貼，預(yù)計將使得美國政府的總支持金額最高達(dá)到150億美元。