他們認為，韓國的芯片制造能力和日本在材料、零部件和設備領域的技術優(yōu)勢相結(jié)合，可以產(chǎn)生協(xié)同效應。

五月七日下午，日本岸t文雄抵達韓國首爾，開啟了為期兩天的工作訪問，這次訪韓是對尹錫悅3月份訪日的回訪。

兩國領導人在會談中就安保、高新產(chǎn)業(yè)、青年和文化領域的合作等事宜進行討論。岸田的講話表明，雙方都同意在私人層面上擴大雙邊經(jīng)濟合作。據(jù)韓媒報道，雙方還討論了兩國共同應對最近由美國主導的全球供應鏈調(diào)整的必要性。

韓國總統(tǒng)尹錫悅與日本岸t文雄上周日同意共同努力，在韓國芯片制造商與日本材料、零件和設備公司之間建立穩(wěn)固的半導體供應鏈。他們認為，韓國的芯片制造能力和日本在材料、零部件和設備領域的技術優(yōu)勢相結(jié)合，可以產(chǎn)生協(xié)同效應。

韓國政府和企業(yè)曾在 2019 年受到日本對核心芯片材料出口管制的重創(chuàng)后，開始發(fā)展本國生產(chǎn)芯片材料、零件和設備的能力。從那以后的最后四年里，韓國成功地生產(chǎn)了一些芯片材料和零件，但技術鴻溝和對日本的依賴仍然存在。一些核心材料和零件不能從日本境外采購。

據(jù)韓國國際貿(mào)易協(xié)會稱，90% 的晶圓涂層材料和 79% 的光刻膠仍從日本進口。多達 94% 的極紫外 (EUV) 光刻膠（半導體工藝中的關鍵材料）由日本生產(chǎn)。

• 日本于2019年7月限制對韓出口高純度氟化氫、含氟聚酰亞胺、光致抗蝕劑三種關鍵半導體材料，并于同年8月將韓國移出貿(mào)易程序簡化的“白名單”。同年9月，韓國向世貿(mào)組織提出申訴，并將日本移出貿(mào)易“白名單”。

• 尹錫悅曾在 3 月初表示，韓國“可以通過吸引大量的來自日本的具有競爭力的芯片材料、零件和設備制造商的數(shù)量。”

• 今年3月23日，日本政府發(fā)布消息稱，2019年實施的3種半導體相關原材料對韓出口管制強化措施已解除。韓國方面則表示，已撤回之前就此事向世貿(mào)組織提出的申訴，并著手將日本重新列入“白名單”。

• 雙邊貿(mào)易關系正常化之后，日韓之間的經(jīng)濟交流有望獲得動力。