眾所周知，自進(jìn)入2023年后，芯片市場(chǎng)迎來(lái)了反轉(zhuǎn)，CPU、GPU、Soc、DRAM、Nand、驅(qū)動(dòng)IC等芯片全面降價(jià)，大家?guī)齑娓咂螅袌?chǎng)需求不振。

晶圓廠(chǎng)們從去年4季度就開(kāi)始下滑，一季度下滑就更加嚴(yán)重了，大家訂單下降，產(chǎn)能利用率下跌，價(jià)格也下降，芯片下行大周期是真的全面到來(lái)了。

一時(shí)之間，大家都說(shuō)，晶圓廠(chǎng)可能會(huì)減產(chǎn)，不擴(kuò)建了。但是中芯國(guó)際卻表示，將長(zhǎng)期看好國(guó)內(nèi)的芯片代工行業(yè)發(fā)展，未來(lái)會(huì)保持長(zhǎng)期產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，一點(diǎn)都不擔(dān)心害怕產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題。

4大基地方面，中芯深圳已進(jìn)入量產(chǎn)，中芯京城預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入量產(chǎn)，中芯東方預(yù)計(jì)年底通線(xiàn)，中芯西青還在建設(shè)中。

中芯國(guó)際表示，中長(zhǎng)期全世界的半導(dǎo)體行業(yè)，特別是中國(guó)國(guó)內(nèi)的代工業(yè)發(fā)展前景是巨大的，我們非常看好。

中芯國(guó)際為何有這個(gè)底氣？其實(shí)正如上面所講，中國(guó)國(guó)內(nèi)的代工業(yè)發(fā)展前景是巨大的，目前國(guó)內(nèi)的晶圓產(chǎn)能還太少。

按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，目前中國(guó)大陸是全球最大的芯片消耗市場(chǎng)，中國(guó)市場(chǎng)消耗的芯片，占全球芯片的70%+。

但中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)能，2020年時(shí)是16%，而2021年底時(shí)，可能在18%左右，中間還有非常大的空缺，急需填補(bǔ)。

之前中國(guó)工程院院士吳漢明，更是表示，到2025年時(shí)，中國(guó)芯片產(chǎn)能與需求的差距，將拉大到至少相當(dāng)于8個(gè)中芯國(guó)際的產(chǎn)能。

目前國(guó)內(nèi)眾多的本土設(shè)計(jì)公司的訂單，很多都是交由臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電等非大陸本土企業(yè)代工的，原因就是國(guó)內(nèi)的晶圓產(chǎn)能太少，無(wú)法完全滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的需求。

所以對(duì)于中芯國(guó)際而言，繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，根本就不需要擔(dān)心產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題，目前是客戶(hù)太多，產(chǎn)能不夠用，只能繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

當(dāng)然，還有一點(diǎn)要注意的是，那就是中芯目前的工藝還停留在14nm，而國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了3nm。

如果接下來(lái)中芯需要在先進(jìn)工藝上突破，達(dá)到全球領(lǐng)先水平，就真的隨便擴(kuò)產(chǎn)，都不用擔(dān)心過(guò)剩了。