《紐約時報》5月11日報道稱，雖然中國臺灣是全球最大的芯片合同生產地，但越來越多的行業高層擔心，中國臺灣將無法跟上行業對新一代工程師不斷增長的需求。人口減少、要求苛刻的工作文化和大量競爭激烈的技術工作，讓人才變得越來越稀缺。

臺積電人才短缺

過去10年中，正是因為工程師們的聰明才智，讓臺積電在芯片制造競賽中領先于英特爾和三星這樣的競爭對手。

中國臺灣的人才危機與臺積電的成功交織在一起。過去十年中，該公司的員工人數增長了近70%，而臺灣的出生率卻驟降了一半。人工智能等前景廣闊領域的初創企業正在吸引頂尖工程師。同時，臺積電在招聘方面，必須與谷歌等互聯網公司和荷蘭ASML等外國半導體公司競爭，這些公司通常能提供更好的工作與生活平衡，以及其他福利待遇。

相比而言，臺積電的高層一直在維護公司的艱苦奮斗工作文化，這種文化曾幫助臺積電成長為擁有7.3萬名員工、市值4400億美元的巨型公司。臺積電創始人張忠謀最近還為公司的軍事紀律辯護，稱公司半夜叫員工加班時，他們家人也不會反對，繼續睡覺。但近年來，臺積電董事長劉德音多次承認，中國臺灣半導體產業面臨的最大挑戰是人才短缺。

截至8月，中國臺灣地區最大求職平臺104人力銀行擁有超過3.3萬個芯片行業職位。根據官方數據，去年中國臺灣芯片行業雇用了約32.6萬人。

為此 ，臺積電被迫調整招聘策略。它拓寬了招聘渠道，并提高了碩士畢業生的基本工資，現在，他們的平均年薪有望高達6.5萬美元。臺積電從9月開始招收中國臺灣畢業生，遠遠早于傳統的3月求職季，甚至開始培養高中生，通過網絡課程教授半導體基礎知識。

“許多公司大概都是找不到合適的人吧，”臺積電前副總裁林本堅說。“現在找人才，也不是很挑剔了，不一定要學電機嘛，不一定要學那個資工（計算機工程）之類的。”

中國臺灣芯片產業面臨挑戰之際，正值全球經濟緊縮。美國政府動用數以十億計美元的資金補貼吸引半導體工廠的努力催生了英特爾、三星、臺積電等企業宣布新建工廠的計劃。但對行業高管的調查顯示，人才短缺仍是問題。

對臺積電來說，島內人才缺口導致其加緊了前往海外建廠、培訓工人的步伐。與大部分早就將研究和生產分散到世界各地的大型硬件企業不同，臺積電的絕大多數芯片代工廠都在中國臺灣。哈佛商學院教授史兆威（Willy Shih）表示，多年來，臺積電將最優秀的員工、供應商和最先進的工廠集中起來，對其發展起到了推動作用，但臺積電需要開始將目光投向中國臺灣以外的地區。

高薪也留不住人

4 月 18 日在華盛頓舉行的半導體行業活動上，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，美國必須更加認真地對待半導體制造并培養所需的勞動力。雷蒙多預測未來幾年將出現大約 100,000 名技術人員的短缺，并表示芯片行業必須采取不同的措施才能取得成功。

半導體設備和材料國際總裁 Ajit Manocha 在同一場活動中進一步表示，到 2030 年經常使用的 300,000 名工人短缺估計低估了美國的問題。Manocha 表示，美國將需要 500,000 或 600,00 名以上的業內人士才能取得成功。

臺灣在臺灣半導體產業協會 (TSIA) 于 3 月發布的臺灣半導體產業白皮書中也談到了了人才短缺問題。TSIA指出，由于低出生率，科學、技術、工程和數學（STEM）學生的數量逐年減少。

在日本，《朝日新聞》稱，如果該島的勞動力流失到臺積電在熊本縣的新工廠，九州每年將短缺 1000 名工人。

各個國家和地區正在降低吸引外國工人的門檻，以滿足半導體行業對勞動力的需求。

臺灣方面本月早些時候表示，臺灣公司現在可以直接從教育部排名的世界 500 強大學招聘畢業生。過去，大學畢業生需要碩士學位或兩年的工作經驗才能在臺灣工作。

日本在 2 月修訂了移民法，允許全球前 100 所大學的畢業生留在日本并申請高科技公司的工作。

英特爾和 Global Foundries 以及其他美國芯片制造商于去年 8 月致函美國國會，要求政府“免除具有 STEM 領域博士和碩士學位的合格移民的年度綠卡國家上限”。

韓國于 1 月開始簽發 E-7-S 簽證，以接待在先進技術公司工作的人員，并開始為 QS 世界大學排名前 500 名大學的畢業生提供簽證批準加分。

KAIST 電氣工程教授 Kim Jung-ho 表示，半導體公司很難在韓國找到合適的人才，因為學術上最成功的人往往會進入醫學領域，并補充說政府需要多花三到十倍的錢尋找人才的錢。

全產業鏈向歐美日傾斜

不止對美國，中國臺灣電子半導體產業對中國大陸以外市場的依賴度都在增加。

典型代表就是臺積電和聯電，晶圓代工是中國臺灣地區半導體產業的重心，而全球排名前三的臺積電和聯電的動向，對島內產業發展影響深遠。

近幾年，受美國半導體產業政策影響最大的非臺積電莫屬了，首先是來自中國大陸的大客戶華為訂單消失，當然，臺積電的先進制程（7nm、5nm）產能不愁買家，失去的華為訂單很快就被幾大客戶補上了。受到美國對華半導體政策影響，臺積電南京廠的16nm制程產能難以擴展，28nm新產線建設也移到了日本和歐洲，再加上在美國新建的5nm及未來3nm晶圓廠，迫于國際貿易形勢轉變，臺積電的島外新產能拓展重心從前些年的中國大陸，轉向了美日歐等傳統發達國家和地區，這肯定不是該晶圓代工龍頭2019年之前的發展策略。可以說，臺積電的整體產線布局顯得有些“擰巴”，開始進入“振蕩期”，對其營收和毛利率的影響恐怕會越來越明顯。

聯電方面，同樣受到美國對華半導體政策的影響，該公司在中國大陸的幾家合資晶圓廠業務拓展受到較大影響，近兩年，聯電在其它國家和地區的業務拓展正在加速，特別是日本和新加坡，是該公司拓展的重點。進入2023年以來，聯電深化日本和新加坡業務的消息頻頻傳來，例如，自從2022年2月宣布在新加坡Fab 12i廠擴建一座新晶圓廠后，便開始啟動建廠作業，新廠第一期的月產能規劃為3萬片12英寸晶圓，預計將在2024年底量產。目前，聯電在新加坡的F12i P3廠規劃量產28nm和22nm制程芯片，總投資金額為50億美元，未來，聯電將把新加坡Fab 12i廠規劃成先進特殊制程研發中心。

聯電在日本的業務也在加速前進，最近，聯電日本子公司USJC與日本電裝（DENSO）合作建設的12英寸專線生產的IGBT進入量產階段，預計2025年每月產能達到10000片晶圓。USJC是聯電2019年完全收購富士通半導體旗下位于日本三重縣桑名市的12英寸晶圓廠后成立的。

近兩年，業界一直在傳聯電將在日本新建晶圓廠，聯電官方否認了這些傳聞。然而，由于聯電在中國大陸的晶圓廠業務受美國政策的影響較大，再加上這兩年不斷拓展亞洲其它地區業務，聯電在日本的發展恐怕不止目前的這些。

在談到地緣政治是否影響客戶評估供應鏈穩定性這一話題時，聯電官方表示，公司在中國大陸、中國臺灣、新加坡和日本等地都有生產據點，具備多元分散產能優勢，與客戶合作也能有更多的選擇。聽起來業務分布很平均，但從目前的情況來看，聯電與臺積電的業務拓展方向基本相同，都是在向美國希望的市場和地區進發。