5 月 22 日消息，據(jù)電子時報，有半導體設(shè)備業(yè)者表示，臺積電 2 納米 GAA 工藝表現(xiàn)驚艷，因此客戶緊急修正藍圖。據(jù)稱，2023 全年臺積電 3nm 產(chǎn)能仍以 N3（N3B）為主，整體良率接近 75%。

由于臺積電 3nm 在 PPA 表現(xiàn)下與 4nm 差異不大，且 3nm 報價漲至 2 萬美元（IT之家備注：當前約 14 萬元人民幣），雖然只有蘋果才能享受到 8 折優(yōu)惠，但目前已有多家客戶修正制程規(guī)劃，調(diào)整投片與訂單，包括拉長 4/5nm 世代周期，放緩 N3E、N3P 采用進度，等待 2nm GAA 制程世代再重押。

他認為，雖然臺積電產(chǎn)能布局可能被打亂，但客戶黏著度更高，對于 2nm GAA 世代相當有信心，已采用 4/3nm 的客戶，幾乎皆有 2nm 投片規(guī)劃。

根據(jù)之前的消息來看，蘋果公司今年已經(jīng)幾乎包圓了臺積電第一代 3 納米工藝近 90% 的產(chǎn)能，用于未來的 iPhone、Mac 和 iPad 芯片。

蘋果即將推出的 iPhone 15 Pro 系列機型預計將采用 A17 仿生處理器，這是蘋果首款基于臺積電第一代 3 納米工藝的 iPhone 芯片，該工藝也被稱為 N3B。據(jù)稱，與用于制造 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 的 A16 仿生芯片的 4 納米工藝相比，3 納米技術(shù)可提高 35% 的能效，性能提高 15%。

蘋果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片預計也將使用 3 納米工藝。首批搭載 M3 的設(shè)備預計包括新款 13 英寸 MacBook Air 和 24 英寸 iMac，這兩款產(chǎn)品可能在今年晚些時候面世。明年推出的新 iPad Pro 機型也可能會采用 M3 芯片，而蘋果分析師郭明錤認為，2024 年推出的 14 和 16 英寸 MacBook Pro 機型則將采用 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。

根據(jù)彭博社的 Mark Gurman 獲得的一份 App Store 開發(fā)者日志，蘋果目前正在測試一款新的芯片，該芯片具有 12 核 CPU、18 核 GPU 和 36GB 內(nèi)存，這可能是明年推出的下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型搭載的基礎(chǔ)版 M3 Pro 芯片。

據(jù) DigiTimes 報道，臺積電還在研發(fā)一種更先進的 3 納米工藝，稱為 N3E。蘋果設(shè)備最終將轉(zhuǎn)向 N3E 工藝，該工藝預計將在 2023 年下半年開始商業(yè)生產(chǎn)，但實際出貨量將在 2024 年才會增加。