6月7日，意法半導體和三安光電先后官宣，雙方擬合資建造一座可實現(xiàn)大規(guī)模量產的8英寸碳化硅器件工廠。該合資廠全部建設總額預計約32億美元（約合人民幣228億元）。上述項目仍需監(jiān)管部門批準。

據意法半導體介紹，預計合資工廠建設總投資約32億美元，其中未來5年資本支出約24億美元。具體到三安光電，其將通過子公司湖南三安在重慶設立全資子公司重慶三安半導體有限責任公司（暫定名）參與合資工廠建設，預計投資總額為70億元。

合資公司的注冊資本為6.12億美元，湖南三安持股比例為51%，意法半導體持股比例為49%，均以貨幣資金分期出資。

上述合資廠在取得各項手續(xù)批復后開始建設，預計2025年完成階段性建設并逐步投產，2028年達產，規(guī)劃達產后生產8英寸碳化硅晶圓10000片/周。

合資工廠相關產品的銷路，雙方已有約定。據ST官網6月7日披露，該合資廠將采用意法半導體的碳化硅專利制造工藝技術，專注于為意法半導體生產碳化硅器件。三安光電也披露，該工廠制造的碳化硅外延、芯片將獨家銷售給ST或其指定的任何實體。

另外，為滿足該合資廠的襯底需求，三安光電也將利用自有碳化硅襯底工藝，單獨建造和運營一個新的8英寸碳化硅襯底制造廠。合資公司將與湖南三安簽訂長期碳化硅襯底供應協(xié)議，以保證合資公司未來材料的工藝需求，每年規(guī)劃生產的8英寸碳化硅襯底為48萬片。

三安光電首席執(zhí)行官林科闖表示：“合資廠的成立將有力推動碳化硅器件在中國市場的廣泛采用。這是公司朝著成為碳化硅專業(yè)晶圓代工廠這一目標邁出的重要一步。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“對ST來說，與中國本地的重要合作伙伴一起成立一個專門的晶圓廠，這將幫助我們以最高效的方式滿足中國客戶不斷增長的需求。