6月9日消息，自去年以來，美國積極聯(lián)合盟友圍堵中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其目的之一為保持自身的科技競爭優(yōu)勢。與此同時，日韓兩國也在積極的發(fā)展本土的芯片制造產(chǎn)業(yè)。

中美對決半導(dǎo)體，促日韓加強合作

美中科技戰(zhàn)日益升高，半導(dǎo)體領(lǐng)域是關(guān)鍵對決領(lǐng)域，美國通過拉攏日本、韓國、中國臺灣打造“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4），加上芯片技術(shù)出口限制，目的在把中國大陸排除在開發(fā)先進半導(dǎo)體競爭之外。但聯(lián)盟成員之一，在中國大陸擁有大型生產(chǎn)基地的韓國芯片制造商卻陷入了兩難境地。

韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度依賴中國市場，出口中國香港和中國大陸的芯片占其總出口額的六成。因此韓國有聲音指出，韓國政府不該選邊站。另一方面，有專家分析說，面對越來越難預(yù)測的商業(yè)環(huán)境，韓國將尋求與日本加強合作。

日本時報（Japan Times）報導(dǎo)成，在美國對華半導(dǎo)體新規(guī)之下，韓國半導(dǎo)體廠商在中國大陸這個最大的市場的命運更撲朔迷離，韓國半導(dǎo)體巨頭三星電子和SK海力士等企業(yè)預(yù)計將加強與日本合作，以渡過一段艱難時期，保持競爭優(yōu)勢。

三星電子半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kyung Kye-hyun）5月與日本首相岸田文雄會面時，就表達有高度意愿投資日本興建半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)施。

韓日關(guān)系急速回溫，尋求芯片領(lǐng)域合作

從政治層面看，韓日關(guān)系長年因歷史糾紛蒙上陰影。不過在韓國總統(tǒng)尹錫悅上臺后，把改善與日本的關(guān)系列為優(yōu)先事項，近期已看到雙方關(guān)系急速回溫。睽違12年后，日韓領(lǐng)導(dǎo)人今年上半年已經(jīng)恢復(fù)穿梭外交，進行互訪。

曾大打貿(mào)易戰(zhàn)的兩國，也致力經(jīng)濟關(guān)系正常化。 岸田文雄和尹錫悅5月會面時達成共識，加強芯片供應(yīng)合作。

盡管韓國和日本的外交關(guān)系近期大大改善，但業(yè)界人士表示，三星要在日本建立芯片研發(fā)中心的計劃主要受商業(yè)環(huán)境推動，而非政治因素。

東京中央大學(xué)（Chuo University）兼任講師、南韓經(jīng)濟專家向山英彥告訴日本時報，“對韓國芯片制造商，中國大陸市場的未來越來越烏云密布。近來各項發(fā)展，都是基于美國試圖重組不依賴中國的供應(yīng)鏈”。

向山英彥說，如果三星中國業(yè)務(wù)限制持續(xù)更長，可能會認(rèn)真考慮中國大陸業(yè)務(wù)的未來規(guī)劃，盡管會削弱三星全球影響力和競爭力。

三星目前正在美國得克薩斯州興建新的先進制程晶圓廠，預(yù)計于明年投產(chǎn)，并希望獲得美國政府的補貼。但是美國的“芯片法案”也規(guī)定，接受補貼的業(yè)者必須限制在中國的投資，意味三星中國西安半導(dǎo)體廠升級將面臨復(fù)雜的前景。

除此之外，日本時報指出，中國科技業(yè)者快速崛起，半導(dǎo)體和智能手機領(lǐng)域都取得進展。中國一直向本土芯片制造領(lǐng)域注資，以推動先進制程突破。專家表示，三星和韓國政府近來尋求加深與日本關(guān)系，加強合作，攜手研發(fā)并加強供應(yīng)鏈，或許也是為了降低風(fēng)險。

發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，日本力邀海外先進廠商相助

對日本來說，目標(biāo)就是重振本國芯片產(chǎn)業(yè)，不過日本深知，難以憑一己之力達成目標(biāo)，必須有國外領(lǐng)先廠商相助。

在最先進的芯片制造技術(shù)方面，日本遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，無法生產(chǎn)5nm或更先進芯片。盡管如此，日本在芯片制造設(shè)備和特殊化學(xué)材料方面還是遙遙領(lǐng)先。這也使得其發(fā)展先進制程芯片具有一定的優(yōu)勢。

2022年8月，在日本政府的大力資助之下，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝（Denso）、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立的晶圓代工廠商Rapidus成立。2022 年 12 月，Rapidus 與 IBM 達成戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系，雙方將攜手推動基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)。Rapidus于今年 4 月派出了第一批工人，并預(yù)計今年夏天將再派遣另一批工程師前往。

三菱綜合研究所研究員森重彰浩（Akihiro Morishige）表示，這是為什么日本政府似乎改變策略，希望與領(lǐng)先海外芯片廠商合作，因為日本認(rèn)為，“沒有他們的幫助就無法重振日本芯片產(chǎn)業(yè)”。

另一名三菱綜合研究所芯片技術(shù)研究員荒武齊藤（Tatsuro Saito，音譯）表示，日本政府希望吸引領(lǐng)先芯片生產(chǎn)商來投資，將日本變成半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)中心，政府提供補貼，是創(chuàng)造雙贏的政策。

對日本供應(yīng)商來說，三星投資日本設(shè)立研發(fā)設(shè)施，將給他們更多機會與擁有最先進晶片技術(shù)的公司合作。荒武齊藤說：“這將使日本芯片材料和化學(xué)品制造商，以及設(shè)備制造商了解（研發(fā)先進半導(dǎo)體）需要什么，以及該在哪些地方加強努力。”

三星3月宣布啟動“半導(dǎo)體20年大計”，規(guī)劃投入300萬億韓元（約2,290億美元）在首爾近郊設(shè)立工業(yè)園區(qū)，興建五座晶圓廠，外國供應(yīng)商也公布附近建立研發(fā)設(shè)施的計劃。隨著日本和南韓尋求晶片進一步合作，業(yè)界人士預(yù)估，日本企業(yè)也可能會投資南韓更多。