6 月 25 日消息，英特爾日前宣布內(nèi)部重組，負(fù)責(zé)芯片制造與代工的 IFS 部門將獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對(duì)此，知名半導(dǎo)體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割扶不起的阿斗。

▲ 圖源：英特爾

陸行之在文章中表示，英特爾雖然分拆了晶圓與制造代工部門，但為了面子，還會(huì)一如既往地強(qiáng)調(diào)自家 PPT 上的技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電。陸行之認(rèn)為，英特爾徹底甩掉晶圓制造這個(gè)包袱后，CEO 基辛格必然會(huì)去領(lǐng)導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)部門而不是制造部門。如此一來，到 2025 年工藝延遲便與其無關(guān)了。

▲ 圖源：英特爾

整理陸行之文章觀點(diǎn)如下

英特爾 IDM2.0 模式將徹底拆分旗下制造部門 IFS 跟設(shè)計(jì)部門，IFS 將轉(zhuǎn)型為純晶圓代工廠。

英特爾拆分 IFS 后，年內(nèi)可節(jié)約 30 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 215.7 億元人民幣）成本，增加 6％的利潤(rùn)率。到 2025 年有望節(jié)約 80~100 億美元（當(dāng)前約 719 億元人民幣），英特爾芯片將委托收費(fèi)更低的外部代工廠制造。這可以節(jié)省測(cè)試費(fèi)用和量產(chǎn)費(fèi)用，提高產(chǎn)能利用率，被拆分的 IFS 部門也能專注于降低制造成本。

英特爾對(duì)外部代工廠下單量將多于 IFS 部門搶單量，否則便失去了拆分 IFS 部門的意義。

英特爾本季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 33%，第 3 季度有望增長(zhǎng)到 40%。陸行之推測(cè)，負(fù)責(zé)芯片制造和晶圓代工的英特爾 IFS 部門利潤(rùn)率為-28%。他強(qiáng)調(diào)，英特爾 IFS 部門已失去了價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，難以像臺(tái)積電那樣投入每年 30~40% 的營(yíng)業(yè)收入作為資本開支。

英特爾將兩年內(nèi)加速拆分芯片代工與制造部門，持股降至 50% 以下。美國(guó)政府將成“接盤俠”。陸行之表示，英特爾的芯片制造部門在經(jīng)過至少 4~5 年的重組和裁員優(yōu)化后，盈利才能回歸行業(yè)平均水準(zhǔn)。