據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，該安排涵蓋企業(yè)補(bǔ)貼條件、補(bǔ)貼的金額和理由、激勵(lì)措施預(yù)期創(chuàng)造的內(nèi)部供應(yīng)和需求等資訊。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔和歐洲內(nèi)部市場(chǎng)專員Thierry Breton 預(yù)計(jì)最快7 月初達(dá)成協(xié)定。日美、美歐之間已經(jīng)開始進(jìn)行資訊交換，目前日本歐洲也將共享資訊，以建立更強(qiáng)大、更穩(wěn)定的芯片供應(yīng)鏈。

共享資訊有助于合作伙伴弄清楚緊急情況下，需要在哪生產(chǎn)多少特定類型的芯片以滿足需求。日本在這方面行動(dòng)較快，有補(bǔ)貼條件可提供歐盟參考，而歐盟態(tài)度較為消極，美國(guó)雖然也已經(jīng)確保預(yù)算，但還沒有實(shí)際發(fā)放補(bǔ)貼的例子。

上智大學(xué)法學(xué)院教授Tsuyoshi Kawase 認(rèn)為，政府間共用補(bǔ)貼資訊是世界上的一個(gè)新發(fā)展。

顯然，在2021年底那場(chǎng)空前的缺芯危機(jī)之后，全球各國(guó)都希望建立更穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。日美歐對(duì)半導(dǎo)體短缺抱有危機(jī)感，為了擴(kuò)大本國(guó)生產(chǎn)，通過巨額補(bǔ)貼制度進(jìn)行招商引資。日本針對(duì)截至2023年度的兩年確保了2萬(wàn)億日元左右的預(yù)算。

美國(guó)到2027年5年內(nèi)將投資7萬(wàn)億日元左右。歐盟4月臨時(shí)通過了《歐洲半導(dǎo)體法案》，到2030年前官方和民間將準(zhǔn)備6萬(wàn)億日元左右。

臺(tái)積電正在美、日建廠，也考慮進(jìn)駐德國(guó)；英特爾正在美國(guó)和德國(guó)建廠；三星正建立美國(guó)新廠和日本的研究和開發(fā)基地。但報(bào)道也指出，這種激勵(lì)措施很可能助長(zhǎng)供應(yīng)過剩，除非政府共同合作，將資源分散到一系列不同產(chǎn)品上。