PCB冷焊和假焊出現(xiàn)的原因及解決辦法
PCB打樣廠家的電子加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)虛焊和冷焊等焊接缺陷，這些權(quán)限會(huì)導(dǎo)致SMT貼片出現(xiàn)焊接不良，那這些問題怎么處理呢？冷焊可以用來對(duì)一切金屬以及幾乎所有的其他各種原材料進(jìn)行相互連接、固定焊接和密封，硬化后和金屬一樣能銼、刨、磨、銑、拋光、車、噴丸等,能用各種刀具進(jìn)行加工。對(duì)于修復(fù)舊設(shè)備，減少制造過程的廢次品，具有重要意義。
再者某些材料的連接用一般的焊接法時(shí)，由于焊接時(shí)溫度很高，不僅有損材料的強(qiáng)度，而且還容易變形，特別對(duì)薄型材料就更成問題。但這些問題對(duì)冷焊來說是不存在的，因?yàn)槔浜甘窃诔叵逻M(jìn)行，同時(shí)接頭的應(yīng)力能比較均勻地分布在全部膠面上，從而改善了金屬由于焊、鉚、螺栓連接所引起的上述部分問題，提高了疲勞壽命。
如何處理冷焊和虛焊等缺陷呢？
一、冷焊出現(xiàn)原因：
在實(shí)際電子加工中我們常說的冷焊一般是焊點(diǎn)表面偏暗、粗糙并且沒有與被焊物完全熔融。在實(shí)際生產(chǎn)加工中SMT 貼片加工冷焊的形成原因主要是加熱溫度不適宜、焊錫變質(zhì)，、預(yù)熱時(shí)間過長或溫度過高等。
解決辦法：
根據(jù)供應(yīng)商提供的回流溫度曲線，調(diào)整曲線，然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。換新錫膏。檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。
二、假焊產(chǎn)生原因：
SMT貼片元器件和焊盤的可焊性較差、回流焊溫度或升溫速度不符合加工要求、印刷參數(shù)出現(xiàn)錯(cuò)誤、印刷后滯留時(shí)間過長和錫膏活性變差等原因。
解決辦法：
加強(qiáng)對(duì)PCB電路板和貼片元器件的篩選，保證焊接性能良好；調(diào)整回流焊溫度曲線；改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。
方案介紹
君正X20003D立體雙目智能相機(jī)模組（成品）
方案介紹
WY820型3D立體雙目智能相機(jī)模組（成品），與數(shù)據(jù)采集裝置聯(lián)機(jī)使用，受控與上位機(jī)。該模組內(nèi)置高精度算法，可以精確快速的檢測(cè)并輸出物體原始圖像數(shù)據(jù)和深度數(shù)據(jù)。它可用于3維空間測(cè)量、障礙物測(cè)量、物體識(shí)別、與靜態(tài)體積測(cè)量、機(jī)器人避障等行業(yè)應(yīng)用。應(yīng)用場景有模具設(shè)計(jì)、文物修復(fù)、工業(yè)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、管道機(jī)器人視覺等。該模組采用君正X2000SoC，可通過USB輸出3D點(diǎn)云圖。
基于新唐ML51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案
方案簡介
1：基于ML51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）方案，是電池與用戶之間的紐帶，主要就是為了提高電池的利用率，防止電池出現(xiàn)過度充電和過度放電。
2：系統(tǒng)特性
?ML51是性能增強(qiáng)型 1T 8051微控制器，內(nèi)嵌Flash，運(yùn)行速度可達(dá)24 MHz
?5至14節(jié)高精度電池電壓測(cè)量功能
?充放電電流測(cè)量功能
?短路保護(hù)功能
?內(nèi)置電池平衡開關(guān)
?外部充放電FET控制
?雙通道溫度檢測(cè)
?過壓保護(hù)功能
性能參數(shù)
行業(yè)分類 : 電源電池
開發(fā)平臺(tái) : Nuvoton 新唐
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : 運(yùn)行速度 : 24 MHz
應(yīng)用場景 : BMS 電池保護(hù)板
我愛方案網(wǎng)是一個(gè)電子方案開發(fā)供應(yīng)鏈平臺(tái)，提供從找方案到研發(fā)采購的全鏈條服務(wù)。找方案，上我愛方案網(wǎng)!在方案超市找到合適的方案就可以直接買，沒有找到就到快包定制開發(fā)。我愛方案網(wǎng)積累了一大批方案商和企業(yè)開發(fā)資源，能提供標(biāo)準(zhǔn)的模塊和核心板以及定制開發(fā)服務(wù)，按要求交付PCBA、整機(jī)產(chǎn)品、軟件或IoT系統(tǒng)。
技術(shù)服務(wù)靳工：15529315703
