美中衝突加劇，美國2022年10月祭出AI GPU管控，近期再傳出AI GPU擴大封鎖，及擬限制中國企業(yè)使用亞馬遜AWS、微軟（Microsoft）等美系AI 云端運算服務等手段。

半導體業(yè)者表示，中國本土AI晶片尚未列入管控范圍，研發(fā)量能依舊熱絡，阿里旗下平頭哥及中興旗下中興微電子自2023年首季起，逐季增加在臺積電7奈米以下先進制程下單規(guī)模，成為中國AI  HPC晶片希望所在。

過去9個月來，美國緩步壓制中國半導體自主大計，除在EDA、先進設備、AI晶片等進行管控，更積極結合日本、荷蘭等盟友一同對抗中國。近期荷蘭政府宣布限制更多ASML微影設備出貨至中國，部分DUV微影設備須申請出口許可。

接下來也傳出，對中國高階 AI 晶片出口限制將擴大，也就是NVIDIA或超微（AMD）針對中國市場而生的降規(guī)版AI GPU將不能再銷中。若禁令AI晶片禁令傳言屬實，對中國所帶來的影響甚鉅。

原本已往7奈米前進的中芯，制程倒退2代，目前擴產(chǎn)計畫也都以28奈米以上制程為主，讓中國近年傾力發(fā)展的AI、高效運算（HPC）等產(chǎn)業(yè)難再快速前進。

然值得觀察的是，近日于上海舉行的國際半導體展（SEMICON China 2023）依舊舞照跳、馬照跑，參觀人數(shù)突破10萬人，參展廠商多達1,219家，臺廠供應鏈與其他國際設備材料大廠并未缺席，只是轉為低調(diào)爭取訂單。

顯見中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展未走到絕路，巨大市場商機帶動發(fā)展依舊熱絡，在美國壓制下，中國產(chǎn)業(yè)鏈尋求壓線發(fā)展空間。據(jù)了解，除本土設備與零組件廠持續(xù)加速國產(chǎn)替代化目標實現(xiàn)外，AI晶片研發(fā)量能也不斷擴大。

半導體業(yè)者表示，至目前為止，中國自主AI HPC晶片尚未列入鎖喉名單，至少數(shù)十家業(yè)者仍持續(xù)研發(fā)，其中最具技術實力且實現(xiàn)量產(chǎn)的就是平頭哥及中興微電子。自2023年首季起，二大廠就逐季開始增加在臺積電7奈米以下先進制程下單規(guī)模。

其中，除Arm架構同時也積極投入RISC-V平臺開發(fā)的平頭哥，與臺積電合作緊密，高層也多次來臺與臺積電洽談合作，先前投片并不多，然自2022年第4季規(guī)模開始擴增，2023年逐季成長，下半年訂單規(guī)模將上半年倍增。

中興微電子在2023年首季投片規(guī)模翻倍，第2季再明顯翻倍，已成為臺積電中國市場前三大客戶，也是整體HPC平臺的重要客戶之一。由此可見，對中國半導體供應鏈來說，政府金援補助依舊，只是達標時程延后，終究仍能實現(xiàn)自主化大計。

半導體業(yè)者認為，美國近期封殺動作，終迫使一直處于下風的中國展開報復，除先前要求國內(nèi)業(yè)者停止採購美光（Micron）產(chǎn)品外，近期突然宣布對鎵和鍺等設下出口禁令，預計將對化合物半導體、光纖通訊等帶來影響。

不過，美光禁令影響不大，鎵和鍺管控也仍有替代方案，目前觀察近期雙方開火應是爭取雙邊高層會談的籌碼，事實上，中國市場商機巨大，連NVIDIA、英特爾（Intel）等美系大廠執(zhí)行長都出面喊話，希望緩和美中衝突。