本通知所稱清單是指財稅〔2023〕17號中提及的享受增值稅加計抵減政策的集成電路設計、生產、封測、裝備、材料企業清單。清單印發后，列入清單的企業可在當期一并計提前期可計提但未計提的加計抵減額。

根據《通知》，享受加計抵減政策的集成電路設計企業，必須同時滿足條件包括在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事集成電路設計、電子設計自動化（EDA）工具開發或知識產權（IP）核設計并具有獨立法人資格的企業；申請優惠政策的上一年度，集成電路設計（含EDA工具、IP和設計服務，下同）銷售（營業）收入占企業收入總額的比例不低于60%，其中自主設計銷售（營業）收入占企業收入總額的比例不低于50%，且企業收入總額不低于（含）3000萬元；企業擁有核心關鍵技術和屬于本企業的知識產權，并以此為基礎開展經營活動，且申請優惠政策的上一年度，研究開發費用總額占企業銷售（營業）收入（主營業務收入與其他業務收入之和，下同）總額的比例不低于6%等。

集成電路生產企業，包括在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事集成電路線寬小于130納米（含）的邏輯電路制造；存儲器制造；線寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路制造；集成電路線寬小于0.5微米（含）的化合物集成電路制造，并具有獨立法人資格的企業；企業擁有關鍵核心技術和屬于本企業的知識產權，并以此為基礎開展經營活動，且申請優惠政策的上一年度，研究開發費用總額占企業銷售（營業）收入（主營業務收入與其他業務收入之和，下同）總額的比例不低于2%；申請優惠政策的上一年度，集成電路制造銷售（營業）收入占企業收入總額的比例不低于60%等。

集成電路封測企業，包括在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事集成電路封裝、測試并具有獨立法人資格的企業；企業擁有關鍵核心技術和屬于本企業的知識產權，并以此為基礎開展經營活動，且申請優惠政策的上一年度，研究開發費用總額占企業銷售（營業）收入總額的比例不低于3%；申請優惠政策的上一年度，集成電路封裝、測試銷售（營收）收入占企業收入總額的比例不低于60%，且企業收入總額不低于（含）2000萬元等。

集成電路裝備企業，包括在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事集成電路專用裝備或關鍵零部件研發、制造并具有獨立法人資格的企業；企業擁有關鍵核心技術和屬于本企業的知識產權，并以此為基礎開展經營活動，且申請優惠政策的上一年度，用于集成電路裝備或關鍵零部件研究開發費用總額占企業銷售（營業）收入總額的比例不低于5%；申請優惠政策的上一年度，集成電路裝備或關鍵零部件銷售收入占企業銷售（營業）收入總額的比例不低于30%，且裝備企業、關鍵零部件企業銷售（營業）收入總額分別不低于（含）1500萬元、1000萬元等。

集成電路材料企業，包括在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事集成電路專用材料研發、生產并具有獨立法人資格的企業；申請優惠政策的上一年度，集成電路材料銷售收入占企業銷售（營業）收入總額的比例不低于30%，且企業銷售（營業）收入總額不低于（含）1000萬元；企業擁有關鍵核心技術和屬于本企業的知識產權，并以此為基礎開展經營活動，且申請優惠政策的上一年度，用于集成電路材料研究開發費用總額占企業銷售（營業）收入總額的比例應符合如下要求：企業銷售（營業）收入總額小于10億元的企業，比例不低于5%；企業銷售（營業）收入總額在10億元及以上的企業，比例不低于3%等。