華為在測試自身技術能力的同時，不希望過度張揚技術上的突破。法新社

華為近日推出“全國產”手機SoC“麒麟9000S”（暫稱），市場上對于整體手機的設計、制程技術、效能表現等抱持高度的好奇心，不少相傳言也盛囂塵上。隨著愈來愈多研究機構拆解華為Mate 60 Pro新機并進行各種測試，這顆晶片的神秘面紗也一一被揭開。

近日部分媒體發現，華為麒麟9000S的CPU和GPU，都採用自家的架構設計，而非套用Arm公版，雖然近年各手機SoC業者都往這個方向發展，但華為自研CPU、GPU架構，卻讓外界更加好奇，華為未來在非手機領域的晶片發展會怎么走。

最新拆解資料顯示，麒麟9000S內部各功能單元，幾乎都是華為自主設計，除了達芬奇NPU及巴龍數據機晶片之外，最受注目的是導入泰山CPU及馬良910 GPU。泰山CPU是華為向Arm取得授權，特別為其伺服器解決方案打造的處理器晶片架構，麒麟9000S的大核心和中核心都採用了泰山CPU。

不少業界人士好奇，華為將伺服器晶片架構用在手機，此舉是否意味麒麟9000S只是整個晶片國產化練兵過程中的產物？未來會不會有更多採用泰山架構的自研晶片推出？一切的一切都備受外界關注。

整體來說，泰山架構的CPU核心在能耗表現并不差，約略遜于當年高通（Qualcomm）Snapdragon 888採用的Cortex-X1，一方面證明泰山CPU架構約略能追上三年前主流手機SoC戰力，另一方面也證明中芯的制程水準，已經看得到三年前三星電子（Samsung Electronics）5奈米制程的車尾燈。

以手機市場角度來看，這樣的發展進度在中國市場頂多可以靠“全國產化”情懷吸引部分消費者，但要到頂尖的手機品牌市場競爭，還是有一大段距離。

重點在于，如果華為證明泰山CPU可以在高度國產化的環境下生產出來，這次推出的Mate 60 Pro或許不是真的為了要在手機市場重返榮耀，而是確保能夠避開制裁而繼續制造出高速運算晶片。

熟悉半導體業界人士坦言，華為在這顆晶片上儘可能保持神秘，或許是希望在測試自身技術能力的同時，不要過度張揚技術上的突破，以防整個中國半導體供應鏈遭到美國及相關盟友進一步的技術出口制裁。

畢竟，就目前中芯的先進制程技術能力來說，要往手機或其他消費性電子市場發展，在良率及成本上都沒有明顯競爭力，華為也不太可能仰賴純國產化來重返過往在手機市場的地位。若是不需要特別考慮良率和成本的應用，現階段華為自研CPU架構和中芯制程能力支援，應該還是綽綽有馀。

至于后續華為是否會推出更多產品來證明練兵成效，更重要的美國方面是否仍繼續保持沉默，還是會施加更加嚴厲的制裁，都是重要的觀察指標。