日前，市場調研機構Counterpoint發(fā)布了2022Q1-2023Q2全球智能手機（應用處理器）發(fā)貨市場份額，顯示聯(lián)發(fā)科整整一年市場份額都是第一。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科從2020Q3到2023Q2連續(xù)3年保持都手機芯片市占率第一。

該報告主要亮點：

1、受季節(jié)性因素影響，蘋果公司 2023 年第二季度的銷售額有所下降。Pro 系列表現(xiàn)較好。

2、聯(lián)發(fā)科的出貨量在 2023 年第二季度略有增長，原因是庫存水平下降以及入門級 5G 智能手機市場的競爭日益激烈。新推出的中低端智能手機增加了 Dimensity 6000 和 Dimensity 7000 系列的出貨量。Dimensity 9200 Plus則加入了高端市場。

由于三星旗艦智能手機和中國原始設備制造商采用驍龍 8 代 2，高通公司 2023 年第二季度的出貨量增加。三星 Flip 和 Fold 系列的推出也促進了這一增長。高通公司更新了驍龍 7 代 1、驍龍 6 代 1 和驍龍 4 代 1 系列，以奪回一些份額。不過，高端市場的增長仍是焦點。

3、2023 年第二季度，三星的出貨量有所增加。Exynos 1330 和 1380 的推出增加了中低端和中高端市場的出貨量。

4、聯(lián)科在經(jīng)歷了第一季度的疲軟之后，2023 年第二季度的出貨量有所增長。它在 100-150 美元 LTE 市場獲得了一些份額。2023 年下半年，隨著入門級 5G 智能手機在拉美、東南亞、中東和非洲以及歐洲等地區(qū)的增長，UNISOC 將獲得一些份額。