據中國臺灣《經濟日報》消息，在臺積電CoWoS先進封裝產能火爆，積極擴產之際，市場傳出大客戶英偉達（NVIDIA）擴大AI芯片下單量的消息，加上超威（AMD）、亞馬遜等大廠急單涌現，臺積電為此急找設備供應商增購CoWoS機臺，在既有的增產目標之外，設備訂單量再追加三成，凸顯當下AI市況持續發燒。

據悉，臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備廠協助，要求擴大增援CoWoS機臺，預計明年上半年完成交機及裝機。

業界消息顯示，臺積電今年已多次追加訂單，相關設備廠商先前已拿下臺積電原訂擴產目標機臺訂單，如今再獲追單三成，下半年營收將顯著成長之際，更帶動相關設備廠在手訂單能見度直達明年上半年。

另據其他媒體消息，此次臺積電積極擴增先進封裝產能，帶動CoWoS先進封裝的中介層供應鏈的聯電、日月光等廠商后續接單量同步翻倍，聯電與日月光或將漲價。其中，聯電已針對超急件（super hot run）的中介層訂單調漲價格，并啟動產能倍增計劃；日月光先進封裝報價也在醞釀調漲。


Chiplet引領人工智能風潮

生成式AI模型擁有數百萬或數十億個參數才能做出推理，需要比SOC所能容納的更多的存儲空間和訪問內存。由于GPT算力提升需求對芯片速度、容量都提出了更高要求，Chiplet技術應用于算力芯片領域有助于大面積芯片降低成本提升良率，便于引入HBM存儲，允許更多計算核心的“堆料”。以Chiplet為首的先進封裝技術被看作目前最佳方案與關鍵技術。

目前市面上的算力芯片Chiplet方案大多以CoWoS為主。CoWoS技術為臺積電悠久的2.5D獨家封裝技術，適用高速運算產品，是目前HBM與GPU之間封裝的主流方案。Nvidia通過Chiplet技術在GPU周圍堆疊HBM方式提高緩存性能和容量。分析師指出，Nvidia H100下一代AI加速器將采用Chiplet設計。

如今以GPT帶火的AI熱潮有增無減，H100已經供不應求，臺積電被英偉達堆積成山的AI GPU訂單所拖累，這讓Nvidia的死對頭——AMD的AI芯片訂單難以下咽，AMD只好尋求另一個可靠且一致的合作伙伴——三星。

AMD是先進封裝技術的領導者，在封裝領域的創新和投資已歷時多年。為實現下一代技術AMD正在計劃加快CPU及GPU規格迭代，具體的動作是全面導入Chiplet設計，以提高核心數及運算速度。

2019年起，AMD從Zen2架構開始采用Chiplet技術。2021年AMD實驗性地發布基于3D Chiplet技術的3D V-Cache。該技術使用臺積電的3D Fabric先進封裝技術。AMD基于自己的建構chiplet生態系統，生產了Ryzen和Epycx86處理器。AMD Ryzen 9 5900X率先采用了這項技術，其中具有64MB L3緩存和堆疊式64MB SDRAM，將可用的L3緩存容量增加了三倍。

2022年AMD正式發布了采用RDNA3架構的新一代旗艦GPU，即RX 7900 XTX和RX 7900 XT。AMD表示，這是公司首度在GPU產品中采用Chiplet技術也是全球首個導入Chiplet技術的游戲GPU。

2023年6月AMD發布了公司目前為止最先進的人工智能圖形處理器(GPU) MI300X，目標明確的挑戰Nvidia H100 GPU 。這款基于Chiplet設計的加速器擁有9個基于3D堆疊的5nm小芯片（包含CPU和GPU），和4個基于6nm的小芯片，周圍封裝了8個128GB的HBM3顯存芯片，共擁有1530億個晶體管。史無前例的顯存性能和容量均超過英偉達H100（H100只有80GB），非常適合AI運算單個GPU上適配大型語言模型，例如400億個參數模型Falcon-40B。可以說， MI300X GPU 代表了人工智能處理領域的一次重要革新。

在數據中心芯片市場，英特爾不忍看到市場份額一步步被 AMD 和 Ampere等競爭對手蠶食。為抗衡對手，英特爾下一代芯片要有巨大的性能提升。chiplet將繼續為Intel的未來發揮余熱。

國內產業鏈在先進封裝中的機會

長期以來，封裝測試環節都是芯片產業鏈的底端，因此很早就從日韓向中國大陸轉移。因此，大陸擁有全球領先的封測大廠——長電科技、通富微電和華天科技。當然，這幾家廠商也都有自己的先進封裝規劃。

那么，除了封測環節，國內廠商還能在先進封裝發展中捕捉到哪些機會呢？

這個核心命題是chiplet，無論是2.5D封裝還是3D封裝，die是其中的核心環節，那么國內產業鏈除了直接布局先進封裝工藝之外，也可以關注die本身和die to die之間的互聯技術。

目前，國產企業在核心芯片如計算芯片、內存芯片方面還存在技術代差，不過可以積極擁抱UCIe的行業標準，在特色功能die上發力，借此打入AMD、英特爾、高通、三星、臺積電等大廠的供應鏈。另外，先進封裝和AI芯片掛鉤更加明顯，AI芯片對于一般芯片的設計規模要求最高，且需整合高速I/O、高速網絡等功能單元，也是一個可以切入產業鏈的方向。

除了芯片本身，設備端也是國產公司打入先進封裝產業的一個有效渠道。晶圓級封裝需要的設備與前道晶圓制造類似，涉及光刻機、涂膠顯影設備、薄膜設備、電鍍設備、刻蝕設備、清洗設備、量測設備等。國產廠商如北方華創、芯源微、盛美上海、中科飛測等都有借力的機會。