宏觀經濟與半導體貿易

1、宏觀經濟分析

（1）全球制造業觸底回升，保持弱勢運行

2023Q3，全球經濟指數一度創下階段新低，但8月以來下行態勢有所回升。

2023Q3全球主要經濟體制造業PMI

資料來源：國家統計局

（2）電子信息制造業延續低迷，降幅收窄

2023年1-8月，中國電子信息制造業生產繼續恢復向好，出口降幅持續收窄，效益恢復加快，投資趨于平穩。

2023年最新電子信息制造業運行情況

資料來源：工信部

2、半導體市場分析 

（1）半導體產銷穩定回升，復蘇信號明顯

2023年8月，全球半導體行業銷售額為440.4億美元，環比增長1.9%，全球芯片銷售額已連續六個月小幅上升，預示未來幾個月發展前景樂觀。

2023年最新全球半導體行業銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產量看，8月全球集成電路產量約1159億塊，跌幅有所收窄；中國產量達312億塊，同比增長21.1%，創近2年新高。

2023年最新全球及中國集成電路產量及增速

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

（2）半導體進出口持續改善，有上升趨勢

進出口方面，8月中國集成電路進出口金額均有所改善，但增速仍處低位。

2023年最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

（3）半導體指數呈現波動下行，信心低迷

從資本市場指數來看，2023Q3費城半導體指數（SOX）下跌7.3%，中國半導體（SW）行業指數下跌9.1%。顯示當前國內外投資者對市場預期仍維持相對低迷預估。

2023Q3費城及申萬半導體指數走勢

資料來源：Wind

3、芯片交期趨勢

（1）芯片交期趨勢

2023Q3，全球芯片交期趨于穩定，部分產品庫存有一定波動。

2023Q3芯片交期趨勢

資料來源：SFG、芯八哥整理

（2）供應商交期匯總

2023Q3，PMIC、MCU、存儲及部分功率MOSFET交期逐漸回歸正常，但現貨行情仍持續低迷。展望Q4，車規芯片需求維持高景氣度，存儲價格觸底回升趨勢明顯，關注MCU最新價格變化。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

4、訂單及庫存情況

從Q3熱度較高的標桿企業行情看，TI、ST、ADI、Microchip及Qualcomm等廠商整體需求持續低迷，價格改善明顯。NXP、Infineon等車規料需求穩定，Broadcom、Microchip等AI相關芯片需求波動明顯，有價無市。

資料來源：芯八哥整理

從企業訂單及庫存看，整體市場需求復蘇明顯，但廠商訂單相對疲軟，庫存有一定波動。

注：庫存水平表現：高＞較高＞一般/穩定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

半導體供應鏈

設備/材料持續疲軟，代工產能仍處低位，原廠庫存波動調整，終端需求分化。

1、半導體上游廠商

（1）硅晶圓/設備

2023Q3，設備及原料需求延續疲弱，政策管控風險持續升級。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

2023Q3，整體需求持續承壓，汽車、新能源及AI等增長強勁。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

2023Q3，整體代工產能仍處低位，先進封裝需求上升，國內代工產能布局提速。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

2023Q3，封測產能利用率較低，訂單有所好轉，先進封裝需求增長。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

2023Q3，分銷商營收有所改善，但行業復蘇或延至明年。

資料來源：芯八哥整理

3、系統集成

2023Q3，工控需求有所好轉，汽車需求維持上升，消費類需求改善。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應用

（1）消費電子

2023Q3，消費電子庫存改善明顯，智能手機、PC為代表的消費類需求有望逐步復蘇。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

2023Q3，電動汽車競爭加劇，海外出口市場供應鏈機會增加，關注歐盟對華電車反補貼調查風險。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

2023Q3，工控行業呈現弱復蘇狀態，庫存和交期相對健康。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

2023Q3，光伏需求尤其海外市場增長明顯，但需關注其庫存增長風險

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

2023Q3，儲能需求維持較高預期，行業規模效應進一步凸顯。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務器

2023Q3，AI服務器訂單量價齊升，GPU及相關零配件供不應求，預估Q4服務器需求持續提升。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

2023Q3，行業庫存去化改善，整體需求相對低迷。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機遇及風險

1、機遇

2023Q3，看好AI、智能汽車等相關品類需求，存儲產品市場復蘇預期看好，關注華為及蘋果新機對手機供應鏈提振。

資料來源：芯八哥整理

2、風險

2023Q3，警惕PMIC等模擬產品價格戰風險，關注光伏儲能過剩及供應鏈變動，留意MCU市場價格波動調整。

資料來源：芯八哥整理

小結

2023Q3, 全球半導體供應鏈熬過低谷，趨勢向好，行業整體復蘇或延至2024年。

具體看，半導體庫存在曲折中改善，供給端代工產能低位修復，需求端呈觸底回升態勢。展望Q4，整體需求情況成為半導體行業轉折關鍵，電動汽車、光伏及儲能等仍持續引領行業發展動力，以手機、PC為代表的消費類需求將快速恢復，看好國產智能手機供應鏈相關品類需求增長。