10 月 25 日消息，臺積電的產(chǎn)能利用率正逐漸回升，客戶的訂單也明顯激增，暗示半導(dǎo)體行業(yè)釋放回暖信號。報道稱臺積電 7/6nm 產(chǎn)線利用率曾一度下降至 40%，而目前恢復(fù)到 60%，到今年年底預(yù)估可以達(dá)到 70%；5/4nm 利用率為 75-80%，而季節(jié)性增加的 3nm 產(chǎn)能約為 80%。

與此同時，臺積電的客戶訂單大幅增加，其中包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell 和意法半導(dǎo)體等科技巨頭。

此前報道，AMD 子公司 Xilinx、亞馬遜、思科、谷歌、微軟、特斯拉等 AI 芯片客戶均已接受臺積電 2024 年漲價計劃。

以特斯拉為例，他們正在奧斯汀建設(shè)超級計算機(jī)設(shè)施，以加速其自動駕駛系統(tǒng)的開發(fā)，擴(kuò)大 Dojo 的計算能力。Dojo 的核心 D1 采用臺積電 7nm 工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)生產(chǎn)。基于此，特斯拉正在深化與臺積電的合作，預(yù)計訂單量將從今年的 5000 片左右增加到明年的 10000 片。

在 AI 浪潮不斷涌現(xiàn)的背景下，英偉達(dá)正在積極尋求額外的產(chǎn)能。10 月 19 日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在接受采訪時透露，全球?qū)?AI 芯片的需求依然強(qiáng)勁。

他會見了臺積電首席執(zhí)行官魏哲家，討論提供提高產(chǎn)能相關(guān)事宜，英偉達(dá)正處于針對人工智能基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計的下一代芯片的規(guī)劃階段，并與廣達(dá)和華碩等合作伙伴進(jìn)行討論以制定合作戰(zhàn)略。

魏哲家在臺積電第 3 季度財報電話會議中表示，除了強(qiáng)勁的人工智能需求之外，智能手機(jī)和個人電腦的需求也在反彈。至于汽車電子，受益于電動汽車的持續(xù)增長，預(yù)計明年的需求將相當(dāng)強(qiáng)勁。

為了回應(yīng)業(yè)界對智能手機(jī)增長的擔(dān)憂，臺積電首席財務(wù)官黃仁昭指出，智能手機(jī)增長預(yù)計仍將低于公司未來的增長率，高性能計算 (HPC) 預(yù)計將成為增長最強(qiáng)勁的領(lǐng)域，為未來幾年的增長作出重大貢獻(xiàn)。