隨著氣候變暖等問題愈發(fā)嚴重，如何減少碳排放成為全球應對氣候變暖的核心，“碳中和”一詞也逐漸走入了人們的視野，即通過植樹造林、節(jié)能減排等形式，抵消自身產(chǎn)生的二氧化碳排放，實現(xiàn)二氧化碳的“零排放”。與此同時，隨著現(xiàn)代生活日趨數(shù)字化，作為各高新技術產(chǎn)業(yè)的核心，半導體芯片的需求量逐年激增。然而，芯片制造卻是一個極其耗費資源的產(chǎn)業(yè)，其對環(huán)境的影響也隨著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而變得愈發(fā)嚴重。

2020年10月，哈佛大學曾發(fā)表論文稱，諸如臺積電，英特爾，蘋果等芯片巨頭公司，其對環(huán)境的影響無處不在。到2030年，信息及計算機類技術將占據(jù)全球能源需求的20%，而且硬件產(chǎn)生的碳足跡會比系統(tǒng)運行更甚，而硬件之中，芯片制造的過程占據(jù)了很大一部分的碳排放量。

ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche表示：“氣候變化是人類社會面臨的最大威脅之一，這十年將是我們能否成功扭轉(zhuǎn)局面的關鍵。將氣候變暖控制在1.5°C以內(nèi)需要全球共同努力，并且刻不容緩?！?/p>

據(jù)悉，對于半導體公司而言，碳排放量主要產(chǎn)生在三個方面，第一類是公司生產(chǎn)線排上的二氧化碳排放，例如生產(chǎn)過程中使用的礦物燃料等。

第二類是非公司生產(chǎn)線所產(chǎn)生的碳排放，但是由企業(yè)購買的電力、加熱和冷卻產(chǎn)生的間接排放。在購買電力時，需要選擇對環(huán)境友好的清潔能源。

第三類是目前面臨挑戰(zhàn)最大的一類，也是最難控制的一類，包括公司在購買貨物和服務中產(chǎn)生的空運貨運等運輸過程中的碳排放、第一、二類中沒有包含的與燃料和能源相關的活動、運營中產(chǎn)生的廢棄物、員工的商務旅行以及通勤、以及已銷售產(chǎn)品的下游運輸、分銷和報廢處理等。

此外，有專家指出，目前對于芯片企業(yè)而言，可以從三個不同方面來實現(xiàn)節(jié)能減排目標，從而減少以上三種在芯片制造過程中產(chǎn)生的碳排放量。第一，建立綠色環(huán)保的數(shù)據(jù)中心。數(shù)據(jù)中心的能耗是非常大，以ADI為例，全球ADI的數(shù)據(jù)中心每年近1300萬噸的碳排放。因此，芯片企業(yè)可通過相應的產(chǎn)品和技術，減少在數(shù)據(jù)中心的碳排放量，例如，ADI通過48伏的電源管理方案，降低整個數(shù)據(jù)中心的能耗。據(jù)悉，通過該方案進行調(diào)整后的數(shù)據(jù)中心，效率提升可以達到30%以上。與此同時，數(shù)據(jù)中心當中也需要配套相應的儲能系統(tǒng)，使得整個數(shù)據(jù)中心的能源管理更加穩(wěn)定，降低能耗。

第二，對電動汽車電池進行有效地的管理。新能源汽車是目前非?；馃岬脑掝}，也是如今解決電動汽車能耗消耗量大的主要方案之一，同時也是半導體企業(yè)關注的重點。據(jù)悉，ADI的電池管理系統(tǒng)級的芯片方案，能夠大大助力新能源汽車的節(jié)能減排，每年可減少7000萬噸的二氧化碳排放。

第三，利用更多可再生能源。在芯片生產(chǎn)的過程中，通過利用可再生能源，能夠大大減少生產(chǎn)過程中的碳排放量。例如，利用配套芯片的解決方案，對可再生能源的使用進行更加合理地規(guī)劃，更好地實現(xiàn)全生產(chǎn)周期的節(jié)能減排。