中商情報網(wǎng)訊：化學機械拋光（CMP）設備主要用于半導體制造領(lǐng)域，可分為8英寸CMP設備、12英寸CMP設備和6/8英寸兼容CMP設備。

市場規(guī)模分析

近年來，全球CMP市場規(guī)模總體呈增長趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國CMP設備行業(yè)市場前景預測及未來發(fā)展趨勢研究報告》數(shù)據(jù)顯示，2019-2020年，受全球半導體景氣度下滑影響，CMP設備市場規(guī)模有所下降。2022年，全球半導體行業(yè)景氣度回暖，CMP設備市場規(guī)模為27.78億美元，其中，我國CMP設備市場規(guī)模在全球市場占比23.97%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年全球CMP設備市場規(guī)模將達29.1億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展前景

1.半導體技術(shù)高速發(fā)展促進行業(yè)發(fā)展

化學機械拋光技術(shù)依靠其優(yōu)秀的全局平坦化能力、廣泛的適用性以及低成本特點逐漸成為半導體制造過程中的主流平坦化技術(shù)。隨著半導體技術(shù)的發(fā)展、芯片集成度的提高，CMP設備的重要性以及在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的投資占比也逐步增加。

2.國家產(chǎn)業(yè)政策支持

近年來，我國陸續(xù)推出了多項產(chǎn)業(yè)支持政策，推動了半導體設備行業(yè)發(fā)展并加速了半導體設備的國產(chǎn)化進程?！吨腥A人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中明確集中優(yōu)勢資源攻關(guān)核心技術(shù)，半導體設備作為集成電路領(lǐng)域的重點裝備亦被納入其中。

3.半導體產(chǎn)業(yè)遷移

中國大陸是全球最大的電子終端消費市場和半導體銷售市場，吸引著全球半導體產(chǎn)業(yè)向大陸的遷移。近年來，中美貿(mào)易摩擦凸顯出供應鏈安全的重要性和急迫性，半導體設備制造作為半導體產(chǎn)業(yè)的基石將迎來高速發(fā)展。