近日，在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會上，魏少軍的一張PPT，引發(fā)了大家關(guān)于華為那顆神秘麒麟9000S芯片的猜測。

如下圖所示，PPT中提到 “能夠用14nm，甚至28nm做成7nm的產(chǎn)品性能才是真正的高手”，并拿Mate60來作例子。

很多人基于這張圖，認為這可能就是披露了華為麒麟9000S的工藝了，那就是14nm工藝，實際做出了7nm的水平。

那么這個說法究竟靠不靠譜呢？事實上，仔細分析下來，還是有一定道理的。

一方面是，大家都清楚，目前中國大陸公開的工藝就是14nm，而在14nm之后，并沒有再公開了，甚至在今年連14nm工藝的介紹都下線了。

很多人認為，在美國的制裁和打壓之下，實際上實現(xiàn)14nm都困難了，真要推進到7nm，其實是不太可能的。

二是在14nm之后，所謂的芯片工藝，并不是真的制程工藝，都是等效法。

因為在14nm之后，并沒有所謂的14nm、7nm、5nm、3nm這些標準的指標，而是比上一代性能提升，或晶體管密度增加等，就認為工藝提升了。

大家判斷麒麟9000S是7nm，也是因為其晶體管密度與臺積電的7nm差不多，所以認為它是7nm。

但大家都清楚，英特爾的10nm，其晶體管密度比臺積電7nm還要高，可見晶體管密度，并不是工藝的唯一標準。

事實上，對于華為這顆芯片到底是多少工藝，大家真不必在乎，我們關(guān)注的其實還是性能，在性能測試上，它顆芯片其實不只是7nm的水平，實際是5nm的芯片，因為能對標高通驍龍888芯片。

說真的，不管用什么工藝，如果能夠達到5nm的水平，我們就可以認為它是5nm芯片，性能達到了，這就夠了，關(guān)注工藝，其實并沒有什么用。

以后隨著3D封裝，堆疊等技術(shù)的使用，以及在當(dāng)前外部形勢之下，利用相對落后的工藝，制造出先進芯片的性能，才是中國芯要努力的方向，你覺得呢？