蘋果的A系處理器獨步全球，不過在基帶芯片技術方面卻一再受阻，日前消息指蘋果的基帶芯片仍然達不到蘋果的要求，預計真正完美的基帶芯片得推遲到2028年了。

蘋果研發(fā)基帶芯片技術頗多曲折，早在2016年的時候，蘋果就已開始招募基帶芯片工程師，然而數(shù)年過去，基帶芯片技術研發(fā)都未能突破。

2019年蘋果收購了Intel的基帶芯片業(yè)務，Intel的基帶芯片業(yè)務收購自英飛凌，然而Intel收購之后研發(fā)的基帶芯片卻難以達到蘋果的技術要求，最終Intel將該項業(yè)務賣給了蘋果。

蘋果收購了Intel的基帶芯片業(yè)務之后，至今也有4年時間了，但是蘋果在研發(fā)基帶芯片方面卻問題頻出，基帶芯片也被一再推遲，本來今年的iPhone15就曾計劃采用，沒想到技術還是存在缺陷，因此iPhone15繼續(xù)采用高通的基帶芯片。

然而如今外媒的報道指出蘋果的基帶芯片業(yè)務仍然存在問題，還要再推遲4年才能研發(fā)成功，而這個過程仍然可能存在變數(shù)，因為如今的基帶芯片更加復雜，5G基帶需要支持的頻段比以往任何時候都要多，導致基帶芯片的技術研發(fā)更為困難。

蘋果為處理器技術最強者，它研發(fā)的A系處理器、M系處理器突破了ARM架構的性能桎梏，A系處理器領先安卓處理器兩年，M系處理器更是領先安卓處理器近10年，性能方面是真的遙遙領先，M系處理器也是ARM陣營唯一媲美Intel的處理器。

蘋果的處理器技術如此牛，在于它是真正從核心架構上設計處理器，它僅獲取了ARM的指令集授權，而安卓芯片都采用了ARM的公版核心，如此情況下就導致安卓處理器的性能一直都難以與蘋果競爭。

目前蘋果也已自研GPU成功，手機芯片的三大核心僅剩下基帶芯片，而基帶芯片卻一直都是蘋果之痛，蘋果一直采用外掛基帶芯片導致手機芯片的功耗過高，續(xù)航也就成為iPhone的最大缺點。

安卓芯片企業(yè)則普遍將基帶芯片與手機處理器集成SOC芯片，功耗更低，安卓手機由此獲得了更強的續(xù)航性能，在信號方面也一直領先于蘋果，如今蘋果再度推遲自研基帶芯片，這意味著信號差仍然會伴隨蘋果。

外媒分析指出蘋果研發(fā)基帶芯片屢屢失敗，一方面在于蘋果在基帶芯片技術方面確實有所欠缺，另一方面則是蘋果一直都在試圖繞開高通的專利，另起爐灶研發(fā)基帶芯片技術，在屢屢受挫后，蘋果芯片部門高管提出異議，質問庫克干嘛一定要繞開高通的專利呢？

蘋果如此固執(zhí)地繞開高通的專利，就在于它一直都飽受高通昂貴專利費的困擾，如今來看似乎繞開高通專利研發(fā)芯片難以實現(xiàn)，或許向高通妥協(xié)會是蘋果研發(fā)基帶芯片的好辦法吧。