龍芯在昨日正式發(fā)布了新一代處理器3A6000，這代表著國產(chǎn)芯片的最強(qiáng)性能，尤為難得的是這款處理器從芯片架構(gòu)到芯片工藝都是自研，還解決了中國芯片一直努力的技術(shù)難點(diǎn)。

一、全自研的處理器

龍芯早期采用了MIPS架構(gòu)，不過它很快就認(rèn)識(shí)到依賴外國芯片架構(gòu)將很難走得太遠(yuǎn)，后來ARM暫停對(duì)中國幾家芯片企業(yè)授權(quán)ARM V9架構(gòu)就證明了這一點(diǎn)，因此龍芯很快就轉(zhuǎn)向自研架構(gòu)，采用完全自主研發(fā)的loongArch架構(gòu)。

2020年9月15日后，臺(tái)積電就不再為一家中國芯片企業(yè)代工芯片，龍芯在研發(fā)3A6000的時(shí)候也認(rèn)識(shí)到了這個(gè)問題，因此它考慮的是以國內(nèi)可以掌握的工藝生產(chǎn)芯片，這次的龍芯3A6000就采用自研的國產(chǎn)12納米工藝。

龍芯3A6000采用自主架構(gòu)和自研的芯片工藝，而它的性能水平卻不低，諸多指標(biāo)都顯示龍芯3A6000的性能已達(dá)到Intel的10代酷睿水平，Intel的10代處理器采用10納米工藝生產(chǎn)，而Intel的10納米工藝相當(dāng)于臺(tái)積電的7納米工藝，這可以說是國產(chǎn)芯片的重大突破。

二、龍芯解決了幾大技術(shù)難題

全球芯片行業(yè)都在探討以成熟工藝生產(chǎn)性能先進(jìn)的芯片，為此Intel、臺(tái)積電等組建了chiplet聯(lián)盟，擁有最先進(jìn)工藝的臺(tái)積電也加入這個(gè)聯(lián)盟，就在于全球芯片行業(yè)越來越難以承受先進(jìn)工藝的超高成本。

從7納米工藝開始，芯片制造就需要采用EUV光刻機(jī)，而EUV光刻機(jī)的價(jià)格已是DUV光刻機(jī)的數(shù)倍以上，到了3納米工藝需要采用第二代EUV光刻機(jī)，第二代EUV光刻機(jī)的價(jià)格更是第一代EUV光刻機(jī)的3倍。

成本的急劇上漲，讓最有錢的蘋果都吃不消，因此蘋果僅是在售價(jià)近9000的iPhone15Pro系列采用了A17處理器，而iPhone15、iPhone15plus則繼續(xù)采用了4納米的A16處理器；也正是3納米工藝的成本太高，高通、聯(lián)發(fā)科等都已放棄了3納米工藝。

臺(tái)積電開發(fā)出的3D WOW封裝技術(shù)就以7納米工藝生產(chǎn)出性能接近5納米的芯片，并以此技術(shù)為英國一家AI芯片企業(yè)生產(chǎn)了一款芯片，這證明以先進(jìn)封裝技術(shù)確實(shí)可以開發(fā)出性能更先進(jìn)的芯片，而成本較低。

龍芯3A6000以12納米工藝卻能擁有接近7納米的性能，證明中國芯片可以通過核心架構(gòu)以及其他技術(shù)的突破來取得更先進(jìn)的性能，這對(duì)中國芯片來說尤為重要。

三、龍芯為國產(chǎn)芯片開辟新道路

龍芯3A6000為完全自研的芯片架構(gòu)，這說明芯片架構(gòu)并非如想象中那么難，中國芯片完全可以開發(fā)出完全掌控的芯片架構(gòu)，這將激勵(lì)中國芯片擺脫當(dāng)前由海外芯片控制的ARM、X86架構(gòu)。

芯片工藝則因?yàn)楹Ｍ庀拗菩酒O(shè)備對(duì)中國的銷售，導(dǎo)致中國開發(fā)先進(jìn)芯片工藝面臨諸多困難，而3A6000卻以12納米工藝達(dá)到接近7納米的性能，這意味著中國完全可以芯片架構(gòu)升級(jí)輔以其他芯片技術(shù)，取得先進(jìn)的性能，芯片設(shè)備對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的限制就此被打破。

這還為中國芯片的發(fā)展提供了時(shí)間，業(yè)界預(yù)期達(dá)到7納米的性能就能滿足中國制造九成的芯片需求，將加速國產(chǎn)芯片的替代，芯片對(duì)中國制造的阻礙將大幅降低，就如當(dāng)下美國阻止美國芯片對(duì)中國出售先進(jìn)的AI芯片，國產(chǎn)AI芯片已有諸多可以替代。

從諸多方面來說，龍芯3A6000對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)來說都具有劃時(shí)代的意義，中國芯片將走出一條康莊大道，逐漸形成獨(dú)立的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，以及完全自主研發(fā)的芯片生態(tài)，西方依托于自己的芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)壟斷芯片產(chǎn)業(yè)鏈的局面將就此破滅。