中國芯片淘金熱逐漸“退潮”，行業(yè)下行加速企業(yè)轉(zhuǎn)型。

截至12月11日，2023年，中國已經(jīng)有1.09萬家芯片相關(guān)企業(yè)工商注銷、吊銷，同比增加69.8%，比2022年的5746家增長89.7%；同期新注冊6.57萬家芯片相關(guān)企業(yè)，同比增加9.5%。

2023年的10900家芯片相關(guān)企業(yè)注銷、吊銷數(shù)量遠超往年。這意味著，平均每天就有超過31家芯片企業(yè)注銷、吊銷工商信息。另據(jù)鈦媒體App編輯梳理，過去五年間，國內(nèi)吊銷、注銷芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量就已經(jīng)超過2.2萬家。

隨著美元加息、消費電子市場持續(xù)下滑、脫鉤以及行業(yè)下行等因素，百年未有之大變局下，國內(nèi)芯片行業(yè)也很難“獨善其身”。據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）最新預測，2023年，全球半導體市場規(guī)模達5200億美元，同比下降9.4%。

這意味著，全球芯片行業(yè)仍處于下行周期，當前企業(yè)仍面臨重要挑戰(zhàn)，預期的復蘇可能沒有那么快。

降價貫穿2023

據(jù)悉，聯(lián)電、世界先進和力積電等成熟制程大廠為了保證產(chǎn)能利用率不再下滑，大砍明年第一季度訂單報價。此次降價，使得晶圓代工成熟制程市場整體價格下滑到疫情后的新低點。

雖然PC和手機市場出現(xiàn)回暖跡象，但由于整體經(jīng)濟不景氣，而且，在過去一年多時間內(nèi)，很多IC設計公司在清庫存，大家都偏謹慎和保守，整體投片量并不樂觀，很多客戶下單量只恢復到疫情前40%的水平，長此以往，晶圓代工廠是難以堅持的，即使是中國臺灣地區(qū)的大廠，也只能降價，以避免訂單流失到競爭對手那里。

在所有產(chǎn)線中，8英寸的降價幅度較大，特別是電源管理IC、驅(qū)動IC和MCU產(chǎn)線，市場庫存都較高，導致訂單降價幅度最大。另外，近幾年，為了提升成本效益，原本用8英寸晶圓產(chǎn)線生產(chǎn)的部分類型芯片，已經(jīng)轉(zhuǎn)至12英寸產(chǎn)線，這對8英寸代工產(chǎn)線來說是雪上加霜，導致產(chǎn)能利用率進一步下滑。

聯(lián)電預計今年第四季度的產(chǎn)能利用率恐怕會從第三季度的67%降至60%-63%，為近年來單季最低點。受產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑影響，該公司毛利率將由第三季度的35.9%下滑到31%-33%，退回到2021年初的水平。供應鏈透露，為了鞏固客戶下單意愿，在原有價格基礎(chǔ)上，聯(lián)電將再次對大客戶讓利5%，考慮2024年第一季度是傳統(tǒng)淡季，為吸引客戶加大投片量，對下定明年初產(chǎn)能的客戶，聯(lián)電還將擴大降價幅度，達到兩位數(shù)百分比。

另一家成熟制程晶圓代工大廠世界先進的降價幅度也達到了5%，投片量大的客戶有望拿到10%折扣，這只是今年下半年的價位。明年第一季度，降價幅度也可能會達到兩位數(shù)百分比。

力積電的情況也不樂觀，今年第三季度業(yè)績?yōu)樘潛p，產(chǎn)能利用率僅60%左右。在這種情況下，降價不可避免。

臺積電的日子還算過得不錯，主要是因為其先進制程規(guī)模大、水平高，有定價權(quán)，可以帶動成熟制程產(chǎn)能銷售，而且，這么多年來，臺積電的成熟制程代工價格一直都比較穩(wěn)定，沒有跟隨市場大起大落，現(xiàn)在不降價，客戶也能接受。

對于中國大陸的成熟制程晶圓代工廠來說，價格是主要優(yōu)勢，在這一波降價潮中，相關(guān)產(chǎn)線的競爭力會有所減弱，要想保持原來的產(chǎn)能利用率，只能再降價。

以合肥晶合集成為例，其成熟制程訂單價格持續(xù)下降，其中，又以DDIC（面板驅(qū)動IC）和電源管理IC最為明顯。通過降價，晶合集成的產(chǎn)能利用率可以保持在70%左右，這比中國臺灣三大廠要高一些。不過，在臺廠持續(xù)降價壓力下，晶合集成等中國大陸晶圓代工廠還需要想更多辦法，一味降價不是長久之計。

在韓國，8英寸晶圓代工產(chǎn)線也在降價，降幅約為10%，有的甚至下降了20%。以韓國最大的成熟制程晶圓代工廠東部高科（DB Hitek）為例，其產(chǎn)能利用率已經(jīng)下滑到不足70%，而2022年同期約為90%。

實際上，這不是成熟制程首次大幅降價，進入2023年以后，降價幾乎貫穿了整年，特別是進入下半年以來，產(chǎn)能利用率都很疲軟，不得不降價。

IC設計公司表示，全球范圍內(nèi)，有多家成熟制程代工廠可供選擇，而且良率不會差太多，選擇低價產(chǎn)線成為首要考慮因素，雖然轉(zhuǎn)廠需要多花些時間和人力，但在市場競爭的壓力下，轉(zhuǎn)廠已成為小事情，否則產(chǎn)品在市場上賣不掉，情況只會更糟。

據(jù)統(tǒng)計，臺積電以外的12英寸成熟制程晶圓代工產(chǎn)線報價，在疫情期間，大約上漲了70%-80%，自2022下半年開始去庫存以來，到今年第三季度，累計降幅達到30%左右，由此可見，成熟制程產(chǎn)能依然有較大的降價空間。

中國半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀

主要企業(yè)與技術(shù)水平

中國的半導體產(chǎn)業(yè)近年來得到了迅速的發(fā)展。主要的企業(yè)包括華為、中芯國際、紫光集團等。其中，華為主要在芯片設計領(lǐng)域有所建樹，而中芯國際和紫光集團則在芯片制造和封裝測試領(lǐng)域有所作為。

在技術(shù)水平方面，中國的半導體企業(yè)在28納米、14納米技術(shù)上已經(jīng)取得了一定的突破，但與全球領(lǐng)先的7納米、5納米技術(shù)相比，仍有一定的差距。


產(chǎn)業(yè)鏈完整性與短板分析

中國的半導體產(chǎn)業(yè)鏈相對完整，從材料、設計、制造、封裝測試到應用，都有相應的企業(yè)參與。但在某些關(guān)鍵環(huán)節(jié)，如高純度材料供應、先進制程技術(shù)等方面，仍然依賴于國外技術(shù)和供應。


短板主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

先進制程技術(shù)：如7納米、5納米技術(shù)的研發(fā)和應用。

設備和材料：高端的光刻機、高純度材料等仍然依賴進口。

IP核心技術(shù)：在某些關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，如CPU、GPU設計，仍然存在技術(shù)短板。


政府政策與支持

為了推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國政府出臺了一系列的政策和措施。例如，提供稅收優(yōu)惠、研發(fā)資金支持、建設半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)等。此外，政府還鼓勵企業(yè)進行國際合作，引進先進技術(shù)和管理經(jīng)驗。

在資金支持方面，政府設立了多個半導體產(chǎn)業(yè)投資基金，旨在支持企業(yè)的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)布局。例如，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、地方政府的產(chǎn)業(yè)引導基金等。

此外，政府還加強了對半導體產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)和引進，提供了一系列的人才政策和措施，如提供高薪聘請國外專家、為半導體人才提供住房和子女教育支持等。


行業(yè)內(nèi)卷加劇

同時，二級市場也不容樂觀，芯片行業(yè)“內(nèi)卷”加劇。以芯片設計為例，據(jù)清華大學教授、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍在ICCAD 2023上分享的數(shù)據(jù)，今年國內(nèi)共3243家芯片設計企業(yè)，其中1910家企業(yè)的銷售收入小于1000萬元，即55%的中國芯片設計公司收入不足1000萬元。

整體來看，國內(nèi)芯片企業(yè)數(shù)量雖多，但都屬于“小而散”。有分析指出，國內(nèi)半導體上市公司里，70%實現(xiàn)盈利，30%處于虧損，整體凈利潤下降約54%，其中74%的公司凈利潤下降。

魏少軍表示，2023年，大部分中國芯片設計企業(yè)將出現(xiàn)大面積虧損。庫存積壓嚴重、行業(yè)供應飽和，當前部分庫存面臨減值風險，而隨著時間的推移，庫存產(chǎn)品的競爭力逐步喪失，造成損失已是必然結(jié)果。

魏少軍指出，“外部對中國高端芯片的打壓和遏制則是明確的，美國的出口管制措施將高端芯片的出口列為限制對象，不僅不賣給中國高端芯片，還要對中國高端芯片生產(chǎn)進行限制。這一方面使得中國超級計算機、人工智能所需的高算力芯片出現(xiàn)了一些麻煩，但另一方面也給了中國芯片設計企業(yè)一個難得的機遇去填補外國產(chǎn)品主動退出的市場。不少企業(yè)都意識到了這一點，也做了很大的努力，但在高端芯片方面的建樹還是乏善可陳。”

“這暴露出我們的企業(yè)在市場大潮中還需要進一步磨礪，提升對市場、對需求的把控能力，避免盲目跟風，降低風險。”魏少軍表示，需要冷靜地看待國產(chǎn)替代帶來的機遇，促使企業(yè)抓住機遇更上一層樓，是一個嚴肅的課題。其實，國產(chǎn)替代并不是低水平的代名詞，而是高水平的要求。數(shù)十年來，大量的電子設備主要依賴的是進口芯片，現(xiàn)在突然要改為國產(chǎn)芯片，挑戰(zhàn)是多樣的。

而作為半導體國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)之一，據(jù)VLSI Research數(shù)據(jù)顯示，中國半導體檢測設備市場，大部分被科磊（KLA）、應用材料、日立等廠商占據(jù)，市場份額分別為54.8%、9.0%和 7.1%。據(jù)東吳證券測算，2022年，國產(chǎn)半導體檢測設備廠商中科飛測、上海精測、上海睿勵三家企業(yè)銷售收入合計約為7.46億元，對應在中國的市場份額不足3%，遠低于去膠設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備等其他環(huán)節(jié)。

另外，從進出口數(shù)據(jù)看，國內(nèi)芯片行業(yè)仍面臨不確定性。其中，進口端，據(jù)海關(guān)總署，今年1-11月，中國集成電路（IC）進口量達4376億顆，同比下降12.1%，相比之下前10個月進口量下降13.1%，進口總額同比下降16.5%至3166億美元；出口端，據(jù)國家統(tǒng)計局，今年10月中國出口了313億個IC產(chǎn)品，今年1-10月，中國集成電路出口量達2765億個，同比僅增長0.9%。

但“瑕不掩瑜”。最近，華為Mate 60系列手機的國產(chǎn)芯片、龍芯3A6000通用處理器、長鑫存儲LPDDR5存儲芯片等國產(chǎn)芯片產(chǎn)品集中發(fā)布就是有力的例證，依靠本土供應鏈的支持將長期推動中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

目前，芯片行業(yè)希望2024年迎來“復蘇”。據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，預計到2024年，全球半導體行業(yè)銷售額將增長16.8%，達6240億美元。其中，存儲芯片行業(yè)預計將增長66.3%。另外在生成式 AI 技術(shù)需求下，預計到2027年，數(shù)據(jù)中心的 AI 加速芯片部署將增加20%以上。

研究機構(gòu)IDC甚至預計，2024年全球半導體銷售市場將增長高達20%。

IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示，近期存儲芯片價格有所提升以及 AI 應用需求下，將驅(qū)動2024年整體全球半導體銷售市場復蘇，半導體供應鏈也即將揮別低迷的2023年。