12月25日消息，據(jù)外媒Barron’s報道，美光公司在上周公布財報時，美光CEO Sanjay Mehrotra對外透露，得益于生成式AI的火爆，推動了云端高性能AI芯片對于高帶寬內存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM產(chǎn)能預計已全部售罄。

美光指出，專為AI、超級計算機設計的HBM3E預計2024年初量產(chǎn)，有望于2024會計年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營收。Mehrotra對分析師表示，“2024年1~12月，美光HBM預估全數(shù)售罄”。

美光也相信，終端能執(zhí)行AI任務的PC、移動設備，對內存芯片來說蘊藏極大潛質。Mehrotra預測，PC出貨量在連兩年出現(xiàn)雙位數(shù)跌幅后，有望2024年成長1%~5%。他相信，PC制造商2024下半年擴產(chǎn)AI PC，這些PC每臺需要額外4~8Gb DRAM，固態(tài)硬盤（SSD）需求也會上揚。

Mehrotra還表示，長期而言，許多熱門生成式AI程序的主戰(zhàn)場會是智能手機，美光的產(chǎn)品組合有望抓住這次內存及儲存市場潛藏的機會。美光計劃增加2024會計年度的資本支出，但高層承諾會“極度節(jié)制”（extremely disciplined）。

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