2023年，電子元器件采購分銷行業(yè)大事件TOP10
進入2024年，站在新的一年的起點，芯八哥帶你一起回顧2023年影響元器件分銷行業(yè)發(fā)展歷程的代表性事件TOP10，展望未來元器件發(fā)展新機遇。
資料來源：芯八哥整理 TOP1：華為王者歸來 2023年，尤其是下半年，電子元器件下游終端市場格局發(fā)生重大變化。 8月底，華為 Mate60系列手機憑借5G麒麟 9000S 芯片、Harmony OS4 操作系統、盤古 AI 大模型、衛(wèi)星通信功能等核心賣點，迅速引爆整個手機圈。憑借Mate60系列的爆款，華為在2023年高端手機（批發(fā)價≥600美元）市場份額達到5%，強勢回歸排第三。華為Mate60系列的重要意義在于其超過90%的國產化率，為國產電子元器件供應鏈的復蘇注入了一劑強心劑。 華為的王者歸來不僅僅局限在手機領域，而是全方位的。 9月，華為智選車發(fā)布了一款中大型SUV——問界新M7系列。12月，問界新M7累計大定已超12萬臺，2024年1月開始月交付能力將達到3萬臺。 10月，以英偉達A100\A800\H100\H800等為代表的AI算力芯片進口受限，華為聚焦“鯤鵬CPU+昇騰GPU”等核心芯片產品，聯合華鯤振宇、長江計算、 神州鯤泰、湘江鯤鵬等昇騰部分整機伙伴，昇騰服務器的國產替代加速，華為計算產業(yè)生態(tài)體系不斷得到擴大。 TOP2：AI，贏麻了！ 同樣是電子元器件下游終端市場，2023年，AI浪潮異軍突起。 年初ChatGPT全球爆火！以GPT系列為代表的AIGC市場迅速爆發(fā)，萬億市場規(guī)模商業(yè)化進程加速開啟。 《從AIGC商業(yè)化看AI產業(yè)布局和半導體機會》 AI模型快速迭代引發(fā)行業(yè)競賽，多模態(tài)大模型成香餑餑。 GPU主導千億AI芯片市場，英偉達則站在風口上，穩(wěn)坐全球AI計算平臺頭把交椅。 《被炒至30萬元一顆！這顆英偉達芯片對產業(yè)的影響分析》 AI浪潮之下，算力基礎設施需求猛增。 TOP3：TI價格戰(zhàn) 原廠方面，2023年芯片行情低迷，價格戰(zhàn)隨之而至。 5月，業(yè)內消息，TI全面下調了中國市場的芯片價格，而且降價沒有固定幅度和底線，試圖在行業(yè)復蘇前的至暗時刻，搶占更多市場份額。TI匆匆降價，究竟為何？哪些國產芯片廠商最受傷？又有哪些廠商“回血”最快？ 《TI價格戰(zhàn)后，這些國產模擬芯片廠商“回血”最快》 TOP4：存儲芯片減產、漲價 聊完降價，我們再聊聊漲價。 隨著手機、PC為代表的消費電子需求率先走弱，存儲價格開始在2022年4月由漲轉跌。此后，存儲原廠相繼啟動減產。經過庫存的劇烈調整，存儲供需終于在2023年Q2逐步實現均衡，存儲價格在2023年Q3迎來了久違的上漲行情。 值得關注的是，隨著AI 相關應用需求呈快速增長態(tài)勢，作為高性能GPU的核心組件，HBM迅速崛起，短短數月漲價超過500%。 TOP5：文曄收購富昌 在全球半導體產業(yè)景氣下行的背景下，元器件分銷企業(yè)不斷通過并購來拓展市場和產品線。 9月文曄科技宣布以38億美元收購富昌電子100%股份，此舉轟動分銷行業(yè)，區(qū)域分銷商開始走向全球。 TOP6：美日荷聯手管制，中國強勢反擊 2023年，全球半導體產業(yè)政策發(fā)生重大變化。美日荷聯手，加大對中國先進制程設備出口管制。同時，中國出臺了一系列反制措施，涉及無人機、鎵鍺、存儲等。由此可見，半導體行業(yè)國家之間的較量日益白熱化。盡管中國先進制程芯片受限，但也大大加快了國內半導體國產替代的進程。 TOP7：汽車半導體炙手可熱，應用四面開花 隨著汽車電氣化、智能化的演進，汽車半導體成了炙手可熱的“香餑餑”。HUD，自動駕駛、電機、充電樁等領域的快速發(fā)展對汽車半導體提出了更高要求，同時也帶來了更大的需求和發(fā)展機遇。 《加速上車！汽車HUD產業(yè)競爭格局及四大發(fā)展趨勢》 《從汽車OEM與芯片廠商的銷售模式看自動駕駛產業(yè)未來》 TOP8：第三代半導體加速發(fā)展 作為第三代半導體材料的代表，SiC和GaN目前已經成為半導體領域最火熱、最具前景的材料之一。近年來，新能源汽車轉向碳化硅的趨勢逐漸明朗，包括原廠、Tier1及主機廠等越來越多的廠商加入了碳化硅技術的研發(fā)與量產應用的行列中。氮化鎵廠商新品頻發(fā)，行業(yè)并購、出貨猛增等眾多利好消息接踵而來，呈現出一片欣欣向榮的景象。 TOP9：產業(yè)轉移 伴隨著重要國際格局演變和重大革命性技術/產品的推動，往往每20年左右就會發(fā)生一次大的產業(yè)整體遷移機會。種種跡象表明，東南亞各國正成為本次半導體產業(yè)遷移的受益地區(qū)之一。從IC設計、測試、封裝到下游應用終端工廠，幾乎來者不拒，大有布局全產業(yè)鏈之勢。 TOP10：半導體技術高歌猛進 2023年，半導體應用四面開花，供應鏈韌性初見成效。在普遍預期行業(yè)即將迎來復蘇的背景下，半導體技術領域也在高歌猛進。AI芯片、HBM、先進封裝、自動駕駛芯片、智能座艙芯片、激光雷達、衛(wèi)星通信芯片等領域，百花齊放。 《2024年半導體最具發(fā)展?jié)摿夹g領域Top10進展報告》 回顧2023年，全球半導體行業(yè)負重前行。終端需求疲軟、地緣政治博弈、產業(yè)鏈割裂等問題延續(xù)，半導體行業(yè)仍處于下行周期，供應鏈去庫存是全年的主旋律。 展望2024年，積極信號不斷涌現。時至年末，半導體芯片市場的庫存、交期、價格和終端需求等多項指標探底信號明確。具體來看：華為王者歸來，AI浪潮涌動，CIS、部分IDM模擬芯片、存儲芯片與模組均有不同程度漲價，汽車半導體炙手可熱，第三代半導體加速發(fā)展等等諸多亮點匯聚，尤其是下半年智能手機和汽車等新機發(fā)售與創(chuàng)新型科技產品的推出拉動了半導體需求，終端需求預計在明年會逐月緩慢復蘇，但恢復強度需要密切觀察全球及各主要經濟體實際經濟和需求情況。
