目前晶圓代工、封測產能吃緊狀況幾乎已確定將延續到2022年，而在擴充產能尚未到位之前，代表2021年下半年晶圓代工及封測報價將可能再度續漲，且進入下半年旺季后，不但漲幅將逐季調整，同時目前晶圓代工產能幾乎都已經被大中型IC設計廠所把持，使得中小型IC設計廠所能拿到的產能將十分有限。

不過，據臺灣媒體報道，包括聯陽、聯詠、原相、盛群、矽統等過去聯電轉投資的IC設計“聯家軍”，由于具備聯電產能支持的先天優勢，因此在取得產能上自然相對其他IC設計廠具備競爭力，代表下半年產能供給有機會持續增加。

目前IC設計廠不論驅動IC、微控制器（MCU）及高速IO等產品線需求皆相當暢旺，訂單能見度都已經放眼到年底，相較過往僅2～3個月能見度差異極大，因此IC設計廠幾乎都將增加成本成功轉嫁給客戶，其中由于聯電下半年將可能再度續漲報價，因此供應鏈指出，預期“聯家軍”第三季價格將可能再度大漲10～30%。

值得注意的是，群聯雖然并非聯家軍的一員，但由于與聯電合作關系密切，加上產品需求暢旺，因此亦有望同步調漲報價。法人表示，群聯目前有大量的NAND Flash控制IC在聯電投片量產，且在聯電第三季將再調漲報價情況下，群聯亦可望再度調漲NAND Flash控制IC價格，漲幅至少10％起跳。

不僅如此，群聯還受惠于固態硬碟（SSD）模組合約報價持續看增，加上NAND Flash控制IC價漲、出貨量大增，因此，群聯第二季合并營收將有望繳出季增雙位數成長，第三季仍有機會再度看增，全年營運力戰新高可期。