業(yè)績虧損、產品應用領域較單一，市場不禁好奇，晶合集成闖關科創(chuàng)板擬募資120億底氣何在？

　　5月11日，資本邦了解到，合肥晶合集成電路股份有限公司(下稱“晶合集成”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資120億元。

　　三年虧損近37億募資120億底氣何在?

　　晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。公司所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域。　　

　　財務數據顯示，晶合集成2018年、2019年、2020年營收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元;同期分別虧損11.91億元、12.43億元、12.58億元，三年合計虧損36.92億元。

　　晶合集成選擇的具體上市標準為《科創(chuàng)板上市規(guī)則》第2.1.2條的第四套標準，即，“預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元”。發(fā)行人2020年度實現(xiàn)營業(yè)收入151,237.05萬元，結合最近一次外部股權融資情況，可比公司在境內外市場的估值情況，發(fā)行人預計將滿足《科創(chuàng)板上市規(guī)則》第2.1.2條的第四套標準。

　　依據證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引》(2012年修訂)，公司所處行業(yè)屬于“C39計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”。發(fā)行人所屬行業(yè)領域屬于《暫行規(guī)定》第四條規(guī)定的領域之“(一)新一代信息技術領域，主要包括半導體和集成電路、電子信息、下一代信息網絡、人工智能、大數據、云計算、軟件、互聯(lián)網、物聯(lián)網和智能硬件等”。

　　公司最近三年研發(fā)投入占營業(yè)收入比例為24.12%、最近三年研發(fā)投入累計為54,606.71萬元;截至2020年12月31日，公司共有研發(fā)人員280人，占當年員工總數的16.81%。公司報告期各年末研發(fā)人員占當年員工總數的比例平均為13.81%;截至2020年12月31日，發(fā)行人在報告期內形成主營業(yè)務收入的發(fā)明專利共71項;發(fā)行人2020年度實現(xiàn)營業(yè)收入151,237.05萬元。發(fā)行人符合《暫行規(guī)定》對于科創(chuàng)屬性的要求。

　　本次晶合集成科創(chuàng)板IPO擬募資120億元全部用于合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項目。

　　背靠合肥市國資委

　　截至本招股說明書簽署之日，合肥建投直接持有發(fā)行人31.14%的股份，并通過合肥芯屏控制發(fā)行人21.85%的股份，合計控制發(fā)行人52.99%的股份，系發(fā)行人的控股股東。

　　合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，系發(fā)行人的實際控制人。此外，力晶科技持有發(fā)行人27.44%的股份，美的創(chuàng)新持有發(fā)行人5.85%的股份。

　　公開資料顯示，力晶科技為一家注冊在中國臺灣地區(qū)的公開發(fā)行公司，經過業(yè)務重組，力晶科技于2019年將其晶圓代工業(yè)務轉讓至力積電，截至2020年11月26日，力晶科技直接持有力積電26.82%股權。前述重組完成后，力晶科技成為控股型公司。美的創(chuàng)新為A股公司美的集團旗下公司。

　　資本邦注意到，美的創(chuàng)新、中安智芯、惠友豪創(chuàng)、合肥存鑫、海通創(chuàng)新、杭州承富、瀘州隆信、寧波華淳、中小企業(yè)基金、安華創(chuàng)新、集創(chuàng)北方、中金浦成12家股東在2020年9月宣布增資進入。

　　產能擴充、在研項目或亟需資金

　　報告期內，公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-119,095.12萬元、-124,302.67萬元和-125,759.71萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-125,381.68萬元、-134,752.99萬元和-123,333.42萬元。公司在有限責任公司整體變更為股份有限公司時，截至股改基準日2020年9月30日存在累計未彌補虧損，主要系公司股改時尚處于產能爬坡階段，營業(yè)收入不能覆蓋同期發(fā)生的研發(fā)、生產、人力等較大的成本費用支出，截至2020年12月31日，公司經審計的未分配利潤為-436,858.46萬元，公司可供股東分配的利潤為負值。

　　截至本招股說明書簽署之日，公司仍在產能爬坡階段，若公司不能盡快實現(xiàn)盈利，公司在短期內無法彌補累計虧損。預計首次公開發(fā)行股票并上市后，公司短期內無法進行現(xiàn)金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。

　　此外，晶合集成稱，公司尚未實現(xiàn)盈利。未來公司上市后，若生產經營環(huán)境發(fā)生重大不利變化，或者公司經營決策出現(xiàn)重大失誤，公司將可能持續(xù)虧損，營業(yè)收入、凈資產大幅下降，導致營業(yè)收入低于1億元，或者凈資產為負，觸發(fā)退市風險警示標準，甚至出現(xiàn)明顯喪失經營能力情形，從而觸發(fā)退市標準，出現(xiàn)退市風險。

　　同時，晶合集成稱，未來公司上市后，若生產經營環(huán)境發(fā)生重大不利變化，或者公司經營決策出現(xiàn)重大失誤，發(fā)行人股票投資價值將大幅下降，將可能出現(xiàn)交易不活躍情形，股票市值及交易價格、股票交易量、股東數量可能因公司投資價值大幅降低而觸發(fā)退市標準，出現(xiàn)退市風險。

　　報告期各期，公司經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額分別為-65,432.61萬元、-18,303.30萬元、47,282.88萬元。公司目前處于高速發(fā)展階段，在研項目、產能擴充均需持續(xù)投入大量資金，若未來公司經營活動無法維持充足的現(xiàn)金流，則可能面臨資金受限而導致的研發(fā)投入不足、業(yè)務拓展困難、人才引進和團隊穩(wěn)定困難等風險。

　　晶合集成坦言，公司形成主營業(yè)務收入的晶圓代工服務的產品應用領域較為單一。

　　報告期內，發(fā)行人主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，主要向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務，上述晶圓代工服務的產品應用領域主要為面板顯示驅動芯片領域。報告期內，發(fā)行人DDIC晶圓代工服務形成的收入合計分別為21,757.94萬元、53,333.24萬元、148,394.24萬元，占主營業(yè)務收入的比例分別為99.96%、99.99%、98.15%，形成主營業(yè)務收入的晶圓代工服務的產品應用領域較為單一。如發(fā)行人在面板顯示驅動芯片領域客戶訂單流失或議價能力下降，且未能及時完成CIS、MCU的擴產和PMIC等其他技術平臺的研發(fā)及量產工作，無法在短時間內形成多元化的產品應用領域結構，則可能對發(fā)行人的經營業(yè)績造成不利影響。