目前大家熟悉的硅基芯片，比如CPU、GPU、Soc等，其實是第一代芯片材料制造，第一代芯片材料也就是硅。

第二代芯片材料，則是指化合物半導體材料，比如砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）等。

而在第二代之后，還有第三代，則是指碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等，用于5G、新能源產(chǎn)業(yè)、國防軍工、航空航天等領域。

在傳統(tǒng)芯片上，以第一代材料為主，但在各種高科產(chǎn)業(yè)上，第二代、第三代材料，也是越來越重要，使用越來越多。

我們知道，在第一代芯片產(chǎn)業(yè)上，國內(nèi)的設備、技術、材料等，其實相比于國際頂尖水平，還是有差距的，而落后就要挨打，這里不用我多說，大家都懂的。

所以在第二代、第三代上，國內(nèi)的芯片企業(yè)們一直在努力，希望能夠領先全球，不被國外卡脖子。

比如像華為旗下的哈勃投資，就在第二代、第三代芯片產(chǎn)業(yè)上，進行了大規(guī)模的投資，一方面是為了和產(chǎn)業(yè)鏈共成長，另外一方面也是建立起屬于自己的供應鏈。

比如僅在第三代半導體材料領域，華為哈勃就投資了至少5家企業(yè)，分別是山東天岳、北京天科合達、瀚天天成、東莞天域半導體和特思迪，這幾家均是國內(nèi)第三代半導體材料的龍頭企業(yè)。

而從當前的全球排名來看，山東天岳應該是表現(xiàn)最為給力，近日日本機構發(fā)報告稱，2023年全球導電型碳化硅襯底材料市場，前三名中，有一家是中國企業(yè)，它就是天岳先進（SICC）。

具體排名來看，第一名是Wolfspeed，第二名是山東天岳，第三名是高意(Coherent)。

碳化硅市場可不小，目前的市場規(guī)模超過100億美元，預計到2030年將達到150億美元，2035年時，有望超過200億美元，占整體功率器件市場約40%。

碳化硅對新能源汽車、5G的影響非常大，特別是新能源汽車中用的非常多，據(jù)稱一輛新能源汽車，需要用到一片6英寸碳化硅襯底來支撐，而中國是全球新能源汽車的領導者，市場空間有多大，不用多說，同時對我們有多重要，也不用多說了。

山東天岳最早也是給華為供貨起家，后來華為投資了山東天岳，雙方互助互利，共同成長，到現(xiàn)在山東天岳終于成為了全球第二大第三代芯片材料巨頭，真是可喜可賀。