前段時(shí)間，有機(jī)構(gòu)發(fā)布了2023年全球?qū)倬A代工市場(chǎng)數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)顯示，2023年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模約為7041億元，前10大廠商占到了95%左右的份額，可以說(shuō)是高度集中。

而這10大廠商中，7家為中國(guó)廠商，這7家中，4家為中國(guó)臺(tái)灣的廠商，3家為中國(guó)大陸的廠商，美國(guó)僅一家上榜。

從市場(chǎng)份額來(lái)看，中國(guó)這7家廠商的份額超過(guò)85%，中國(guó)大陸3家廠商的份額超過(guò)10%，而美國(guó)格芯只有6.5%左右的份額。

同時(shí)格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際這三家的差距并不大，相差的份額不到1%，隨時(shí)都有可能超過(guò)……

而目前全球所有的芯片中，有超過(guò)一半是通過(guò)晶圓廠代工制造，特別是5nm及以下的先進(jìn)芯片，幾乎全部來(lái)自于晶圓代工廠。

可見芯片代工，是芯片產(chǎn)業(yè)中最重要的環(huán)節(jié)，而美國(guó)明顯在這一環(huán)節(jié)落后了，市場(chǎng)上，已經(jīng)是落后于中國(guó)大陸了。

除了市場(chǎng)份額落后于中國(guó)，事實(shí)上目前在芯片制造產(chǎn)能上，美國(guó)也落后于中國(guó)，在技術(shù)上，也沒(méi)什么差距了，畢竟英特爾的水平也不過(guò)7nm，我們也寅了。

這自然是美國(guó)最不愿意看到的，那美國(guó)怎么辦？當(dāng)然是趕緊花錢，補(bǔ)貼美國(guó)自己的芯片廠商了。

媒體報(bào)道稱，美國(guó)前幾日，先是補(bǔ)貼了格芯15億美元，同時(shí)紐約州又補(bǔ)貼了格芯5億美元，一共20億美元，幫助格芯擴(kuò)大產(chǎn)能，提工技術(shù)水平。

接著美國(guó)又表示要補(bǔ)貼英特爾100億美元，這有望成為美國(guó)推動(dòng)半導(dǎo)體本土生產(chǎn)計(jì)劃迄今最大的一筆補(bǔ)助。

美國(guó)希望把這些錢用出去之后，英特爾、格芯就能夠趕緊把廠建起來(lái)，把產(chǎn)能提升上來(lái)，把市占率提高，把技術(shù)也提升上來(lái)。

那么美國(guó)會(huì)如如愿么？在我看來(lái)有點(diǎn)難，一是晶圓廠的建設(shè)，沒(méi)這么容易，之前有數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)建設(shè)晶圓廠，平均需要736天，相當(dāng)于需要2年多時(shí)間。

同時(shí)，從全球芯片廠的建設(shè)成本、運(yùn)營(yíng)成本來(lái)看，美國(guó)最高，且120億美元，大約也就是一條先進(jìn)生產(chǎn)線的資金而已，所以120億美元下去了，效果如何，還很難說(shuō)。