一直以來，大家都說中國芯片產(chǎn)業(yè)，相比于世界頂尖水平美國，還是要落后很多，所以中國要努力追趕美國，最后超過美國。

那么中國的芯片產(chǎn)業(yè)，真的落后美國那么多么？其實如果我們分環(huán)節(jié)來看，并不是如此，也許在半導(dǎo)體的上游，比如在EDA、IP、半導(dǎo)體設(shè)備、材料等上面落后一些。

但在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的制造、封測環(huán)節(jié)，卻并不是落后，反而是比美國強(qiáng)多了，不信我給大家分析一下。

先說芯片制造這一塊，這應(yīng)該是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的所有環(huán)節(jié)中，門檻最高，投資最大的環(huán)節(jié)了。

下圖是機(jī)構(gòu)發(fā)布了2023年，全球10大專屬晶圓代工廠的營收、份額、排名情況。

可以看到，前10大芯片代工企業(yè)中，中國一共有7大廠商上榜，其中中國臺灣是4家，分別是臺積電、聯(lián)電、力積電和世界先進(jìn)，合計份額是75.42%。

而中國大陸是三家，分別是中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成，三家合計份額為10.56%。

合計中國的這7大企業(yè)，市場份額達(dá)到了86%左右。要知道目前全球芯片制造，一半以上是靠代工，特別是先進(jìn)工藝，幾乎全靠代工，這足以說明我們在制造這一塊，有多牛了。

對比之下，美國僅一家代工企業(yè)上榜，排名第3名，份額僅為6.56%，落后中國大陸的3家企業(yè)都有點遠(yuǎn)。

接著看封測，這一個環(huán)節(jié)，屬于芯片制造整個周期中最末端環(huán)節(jié)，相對于制造而言，門檻低一些，技術(shù)難度也小一些，但也是必不可少的環(huán)節(jié)。

按照機(jī)構(gòu)發(fā)布的2023年全球10大封測企業(yè)排名情況來看，前10大企業(yè)中，有9大中國企業(yè)，僅有一家是美國的企業(yè)。

這9大中國企業(yè)，其中有4家是中國大陸企業(yè)，5家是中國臺灣企業(yè)，合計拿下了64%左右的市場份額。

如果要分開來算的話，中國大陸的4家企業(yè)拿走了26%的份額，5家中國臺灣的企業(yè)，拿走了38%的份額，而美國僅14%的份額，和中國企業(yè)相比，差的較遠(yuǎn)。

可見，美國在整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，強(qiáng)的還是上游的EDA、IP、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料，以及IC設(shè)計這一塊，至于制造、封測這一塊，還是中國更牛。

估計很多人又要吐槽了，稱中國臺灣的企業(yè)，雖然也是中國企業(yè)，但還是要分開看待的，那么我們就算分開來看唄。

數(shù)據(jù)顯示，芯片代工領(lǐng)域我們份額11%，封測領(lǐng)域份額26%，中國大陸的企業(yè)也比美國的企業(yè)更厲害，份額更高，所以我們真的要自信點，接下來只要在設(shè)計，以及上游的EDA、IP、設(shè)備、材料方面補(bǔ)補(bǔ)課，超過美國，并不那么難，你認(rèn)為呢？