眾所周知，芯片是用砂子制造出來的，但芯片制造是非常復雜的，并不是把砂子用手搓一搓就行的，需要上千道工序，幾百種設備，而制造芯片的生產線，動不動就是幾十億上百億美元。

而這些芯片設備，更是來自于全球，比如ASML的光刻機，美國的沉積設備、晶圓檢測設備、離子注入機等、日本CVD設備、顯影設備等，中國大陸的刻蝕、清洗設備等等。

但不吹不黑，這些芯片設備中，90%被美國、日本、歐洲壟斷，也正因為如此，所以美國這幾年，要打壓中國半導體產業，針對的就是半導體設備，不允許這些設備賣到中國來。

在這樣的情況之下，我們怎么辦？當然是進行國產替代，國產半導體設備，不得不頂上來，努力進行突破唄。

那么現在結果怎么樣了呢？近日，有機構公布了2020年-2023年的數據，以及2024年的預估情況。

如圖所示，2020年時，中國大陸半導體設備市場規模約為168億美元，其中國產只有12億美元，占比為7.2%。后面幾年，這個國產設備的占比也一直提升。

到2023年時，中國大陸半導體設備市場規模約為342億美元，其中國產設備為40億美元，占比為11.7%，也就是國產化率僅為11.7%，比2020年時提升了4個多百分點，金額增長了233%。

而預計到2024年時，中國半導體設備市場規模約為375億美元，進口設備為324億美元，國產為51億美元，但國產化率依然僅為13.6%。

從這個情況來看，形勢還是相當嚴峻的，畢竟85%以上靠進口啊，國產的還不到15%，這個數據背后，足以證明我們對外依賴有多高了。

事實上，目前眾多的國產設備其支持的工藝并不低，很多達到了28nm，有些達到了14nm，還有達到5nm的，為何國產化率這么低呢？

原因在于芯片產業，是一個系統化的生態圈，各種設備要相互配合協調，最終統一至一條生產線上，一起提高良率。

國外的這些設備，經過了長期驗證，各大晶圓廠熟悉了這種設備，同時在生產線中，運行良好后，晶圓廠如果沒有特別的必要，就不會輕易去更換，因為一旦更換，有可能會影響到與其它機器的配套，進而影響良率，良率可是晶圓廠的生命線啊。

只有國外的設備壞了，然后又采購不到了，才不得不去替代，這個才是最為現實的問題。

所以要進行國產替代，是一個長期的過程，并不是說你的技術突破了，晶圓廠馬上就會用，就敢用的，這需要國產替代，慢慢的打入這個生態圈才行，所以大家加油吧，道阻且長啊。