5月13日，華虹半導體發(fā)布2020年一季度財報。報告顯示，一季度銷售收入達3.048億美元，同比增長50.3%，再創(chuàng)歷史新高。一季度的毛利為7215.8萬美元，按年升68.9%；毛利率同比上升2.6個百分點達23.7%，環(huán)比則下降了2.1個百分點；歸母凈利潤3310萬美元，同比增長63.1%，環(huán)比下降24.08%。

華虹半導體表示，一季度銷售收入增長，主要得益于CIS、MCU、分立器件產品的需求上升。而受益于產能利用率提升、產品組合優(yōu)化及平均銷售價格上漲則帶動了毛利率的提升。

從銷售來源來看，電子消費品仍是華虹的最大終端市場，貢獻銷售收入1.89億美元，較2020年同期大幅增長50.8%，占銷售收入總額的62.0%，主要得益于MCU、通用MOSFET、NOR flash、智能卡芯片等產品的需求增加；工業(yè)及汽車領域貢獻的營收為5999.9萬美元，較2020年同期相比增長了19.8%，在總營收中的占比為19.7%；來自通訊領域的營收貢獻為4424.4萬美元，較2020年同期大幅增長137.4%，營收占比也提升至14.5%，而這主要得益于CIS產品的需求增加。

從銷售區(qū)域貢獻來看，華虹半導體來自于中國的銷售收入為2.2億美元，占銷售收入總額72%，同比增長76.4%。

從各制程節(jié)點的營收占比來看，占比最高的還是0.35μm及以上制程，達46.6%；其次是0.11μm及0.13μm，占比21.0%；90nm及95nm占比14.8%；0.15μm及0.18μm占比11.9%；55nm及65nm占比僅4.2%。

在產能方面，財報顯示，華虹半導體在上海金橋和張江的三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），目前合計月產能約18萬片；同時在無錫高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內使得12英寸晶圓廠（華虹七廠）目前月產能為4萬片。截至一季度末，總的月產能達到了24.1萬片8吋等值晶圓，總體產能利用率高達104.2%，環(huán)比上升5.2個百分點。

其中，華虹無錫12英寸晶圓廠是2019年正式落成并邁入生產運營期。今年一季度，該晶圓廠貢獻銷售收入5460萬美元，占總收入的17.9%。

華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，鑒于自去年下半年以來，市場對于晶圓代工產能的強勁需求，從去年四季度開始，華虹半導體就已經對產能做了進一步的優(yōu)化，不僅對8英寸晶圓廠的產品組合進行了調整，同時也對產能進行了進一步的提升。特別是無錫12英寸晶圓廠，產能提升非常快，年初月產能在將近2萬片左右；4月份產能就已經達成了4萬片，并且已經達到了滿產。

對于下半年的市場預期，唐均君表示，從華虹和客戶的接觸看，今年下半年的市場需求仍然非常強勁。

而目前業(yè)界對于全球晶圓代工產能緊缺的問題，也大多認為至少將會持續(xù)緊缺至2022年。而華虹半導體從去年開始，也在加速推進無錫12英寸晶圓廠的擴產計劃。根據(jù)預計，今年年底月產能可達6.5萬片，并有望在2022年年中超過8萬片。

唐均君還表示，從去年開始，無錫12英寸晶圓廠一直按照原先設定的目標，按照五大特色工藝平臺往前推進，“我們兩年前設定的所有研發(fā)項目在今年全部完成，并且已經導入了很多的客戶，使得我們整個4月份的投片能夠達到4萬片以上。隨著產能進一步擴張到6.5萬片，我們有信心產能利用率始終會保證百分百。”

對于第二季度業(yè)績，華虹半導體預計，二季度銷售收入約3.35億美元，相當于環(huán)比增長一成，毛利率約23%至25%。