據(jù)韓媒 ZDNet Korea 報道，繼爭奪英偉達及 AMD 的 AI GPU / 加速器用 HBM3E 內(nèi)存合同后，三星電子、SK 海力士、美光不約而同地盯上了芯片設(shè)計大廠博通的 HBM3E 訂單。

博通去年實現(xiàn)了 299.5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2165.39 億元人民幣）的半導(dǎo)體相關(guān)收入，在無廠設(shè)計企業(yè)中排到第三，僅次于英偉達和高通。

博通業(yè)務(wù)中與 HBM 內(nèi)存相關(guān)的主要是交換機芯片和 ASIC 設(shè)計：

至遲從 2019 年以來，博通一直在部分交換機芯片中使用 HBM 內(nèi)存作為數(shù)據(jù)緩沖，因為傳統(tǒng)的封裝外 DRAM 難以滿足交換機芯片對高帶寬低延遲的需求。

而在 ASIC 設(shè)計業(yè)務(wù)部分，博通為谷歌、Meta 等企業(yè)設(shè)計定制芯片，最為代表性的產(chǎn)品就是谷歌的 TPU 系列。

就在 3 月，博通于投資者活動上展示了一顆巨大的 XPU 芯片，該定制 ASIC 包含了 12 個 HBM 內(nèi)存堆棧。

▲ 圖源 X 平臺消息人士 @PatrickMoorhead

報道指出，博通計劃在基于谷歌 TPU 芯片打造的 AI 服務(wù)器中采用 HBM3E 內(nèi)存。

三星電子、SK 海力士、美光均已向博通提供了 8 層堆疊的 HBM3E 內(nèi)存早期樣品；博通正在同時對三家的樣品進行測試；三家內(nèi)存巨頭還將在本季度向博通提供性能更佳的后續(xù)樣品。