高通技術公司今日宣布推出高通驍龍?X65和X62 5G M.2參考設計，旨在加速推進5G在PC、始終連接的PC（ACPC）、筆記本電腦、CPE、XR、游戲以及其他移動寬帶（MBB）終端設備中的普及。

全新的參考設計采用了全球最先進的首個符合3GPP Release 16規(guī)范的5G調制解調器及射頻系統(tǒng)解決方案——驍龍X65和X62 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)。該系統(tǒng)支持出色的頻譜聚合功能，支持全球5G Sub-6GHz頻段和增程毫米波，并帶來能效提升。基于全球首個10Gbps 5G解決方案而打造，驍龍X65 5G M.2參考設計能夠為移動寬帶設備的OEM廠商提供最先進的5G功能。參考設計專為即插即用的M.2產品形態(tài)而設計，能夠幫助OEM廠商快速推出高性能的5G產品。

高通技術公司高級副總裁兼4G/5G業(yè)務總經理馬德嘉表示：“由于人們對遠程辦公和更高移動性的需求，我們看到數據消費急劇增長。為滿足上述數據需求并打造令人興奮的新產品和新體驗，我們全新的5G M.2參考設計在設計之初就解決了5G設計中諸多復雜問題，為OEM廠商提供了極大便利。在智能手機之外，高通技術公司也致力于引領5G在更廣泛產品領域的加速擴展。我們已建立專門面向5G移動寬帶產品的頂級工程技術團隊和客戶服務團隊，為客戶提供先進的參考設計。我們正在助力生態(tài)系統(tǒng)最快在2021年底推出符合Release 16規(guī)范的下一代5G產品，為計算、CPE、XR、游戲和工業(yè)物聯(lián)網等領域帶來全新業(yè)務機遇。”

仁寶電腦研發(fā)副總經理張以昀表示：“作為全球領先的移動寬帶產品制造商，仁寶電腦長期致力于為終端設備帶來尖端特性。從驍龍X55，到驍龍X65和X62 5G M.2與LGA參考設計，我們很高興與高通技術公司持續(xù)合作，攜手滿足CPE設備對于更高數據消費日益增長的需求。”

廣和通CEO應凌鵬表示：“利用全新驍龍X65 5G M.2參考設計，廣和通將提供創(chuàng)新產品和先進5G功能，為包括PC、CPE和工業(yè)物聯(lián)網等產品品類提供一站式無線通信解決方案。我們在物聯(lián)網領域的深厚經驗結合高通技術公司領先的無線解決方案，將加速推動5G在更多垂直行業(yè)領域的應用，讓5G惠及更多消費者。”

富士康工業(yè)互聯(lián)網首席采購官Pierre-Marie Lamour 表示：“我們致力于為全球領先的PC制造商開發(fā)具有先進功能的模組設計。我們與高通技術公司在M.2參考設計上的持續(xù)合作，將我們長期以來積累的PC設計專長與高通技術公司的最新連接和計算技術相結合，從而加速5G技術在PC設備中的應用。”

美格智能CEO 杜國彬表示：“基于驍龍X65和X62 5G M.2參考設計打造的全新即插即用5G卡有助于加速5G在更多產品類別中的應用。美格智能非常高興能與高通技術公司合作，為我們的客戶帶來新一代5G智能終端、物聯(lián)網產品與解決方案。”

Partron首席執(zhí)行官Jong-Koo Kim表示：“高通技術公司推出的首個10Gbps5G M.2參考設計能夠縮短10Gbps 5G M.2模組的開發(fā)時間，將為Partron 5G模組業(yè)務的成功提供重要基礎。高通技術公司參考設計面向MiFi、CPE和XR等多種終端打造，通過推出采用該參考設計的10Gbps 5G M.2模組，我相信Partron將助力推動5G服務的擴展。”

移遠通信CEO錢鵬鶴表示：“我們很高興能夠與高通技術公司持續(xù)合作，共同開發(fā)具有市場競爭力的5G物聯(lián)網模組和解決方案，并在技術演進中繼續(xù)保持領先。利用全新驍龍X65和X62 M.2參考設計，移遠通信將加速為PC、CPE、XR、游戲設備以及工業(yè)物聯(lián)網客戶帶來最先進的5G連接性能，賦能5G技術向更多品類終端的快速普及。”

Sierra Wireless5G和移動寬帶業(yè)務副總裁Larry Zibrik表示：“驍龍X65和X62 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)能夠為下一代終端帶來領先的5G性能，Sierra Wireless很高興能夠基于上述兩款解決方案延續(xù)我們與高通技術公司長期的友好合作關系。面向安全網絡應用的Sierra Wireless寬帶模組采用了高通的技術，其支持的高可靠性、高效率和高速度廣獲客戶青睞。作為值得信賴的合作伙伴，Sierra Wireless提供的經過認證的模組平臺，能夠加速產品商用和賦能關鍵任務型用例的時間。”

日海智能CEO楊濤表示：“日海智能致力于成為全球一流的以連接為核心的AIoT企業(yè)。我們很高興能和高通技術公司在5G物聯(lián)網等領域共同合作，更快速地推出基于高通技術公司先進5G解決方案的物聯(lián)網解決方案，助力客戶拓展包括PC、CPE以及各種5G創(chuàng)新業(yè)務應用，進一步擴大5G產業(yè)生態(tài)圈。”

泰利特首席市場和產品總監(jiān)Manish Watwani表示：“高通技術公司繼推出全球首個符合3GPP Release 16規(guī)范的5G調制解調器及射頻解決方案后，實現(xiàn)了又一個重要里程碑，這將進一步加速新終端在5G Sub-6和增程毫米波網絡中的部署。作為高通技術公司的長期合作伙伴，泰利特期待攜手高通技術公司開發(fā)下一代5G解決方案為客戶提供全集成的系統(tǒng)，從而支持他們能夠在即將部署的符合Release 16規(guī)范的網絡中快速推出全新的5G終端。”

WooriNet公司首席執(zhí)行官Chang Hyun-kuk表示：“WooriNet專注于LTE/PS-LTE物聯(lián)網終端業(yè)務，公司已獲得高通技術公司符合Release 16規(guī)范的最新5G調制解調器及射頻解決方案和軟件技術支持，因此我們對最新推出的5G NR模組充滿期待。公司期待通過利用高通技術公司的M.2參考設計所支持的高達10Gbps的增強型移動寬帶（eMBB）服務與超可靠低時延通信（uRLLC）服務，提供有線和無線集成的解決方案，如智能工廠、物聯(lián)網CPE、高速無線回傳以及B2B網絡備份等解決方案，來擴展5G生態(tài)服務。”

如今，消費者對終端設備提出了更高要求和更多期待。基于全球最先進5G調制解調器及射頻解決方案——驍龍X65和X62 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的全新參考設計，將憑借便捷的外形和易用的接口為終端設備提供先進的全球5G功能。這讓跨不同垂直行業(yè)的OEM廠商能夠面向PC、ACPC、筆記本電腦、CPE、XR和游戲終端等細分市場快速推出支持Sub-6GHz和毫米波的5G終端。

目前，驍龍X65和X62 5G M.2參考設計已面向客戶供應。利用基于上述全新參考設計的M.2 5G卡，用戶將可以在廣泛的聯(lián)網終端產品中享受5G體驗。